— Cerámicos.
— Silíceos, así como compuestos a base de óxido de silicio.
— Metales esmaltados / oxidados. Más populares — de aluminio.
Los materiales inorgánicos básicos tienen conductividad térmica considerable y resistencia a las fluctuaciones de temperatura.
Con esto, el coeficiente de expansión térmica está cerca de cero o tiene valores negativos. Se utilizan como componentes capaces de trabajar en condiciones operativas difíciles.
— Resinas fenólicas / epoxi.
— Poliimida.
Se utiliza en placas HDI de Rogers. Se combina activamente con papel aramida y resinas epoxi. El material se somete bien al grabado, la creación de agujeros de transición por métodos químicos, la perforación con láser.
Material básico común. Fácil de operar, tiene diferentes espesores de tejido. Utilizado en FR-4.
— Tela de fibra de vidrio no tejida:
Se utiliza en combinación con fluoroplásticos o compuestos epoxi. Base para CEM-III.
Los materiales básicos orgánicos consisten en una base y algún tipo de compuesto aglutinante.
Tienen baja constante dieléctrica y tangente insignificante del ángulo de pérdida dieléctrica. Tienen precios asequibles. Se utilizan en electrodomésticos, industriales (especializados).
Tipos de base de materiales básicos orgánicos: