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Los materiales básicos
son una placa dieléctrica con lámina de cobre.
Los compuestos pueden ser tanto laminados en uno / dos lados o no laminados.
De hecho, estos materiales son una construcción integral de compuestos que tienen diferentes parámetros químicos y físicos.
Origen químico
Orgánico
Los materiales básicos orgánicos consisten en una base y algún tipo de compuesto aglutinante.
Tienen baja constante dieléctrica y tangente insignificante del ángulo de pérdida dieléctrica. Tienen precios asequibles. Se utilizan en electrodomésticos, industriales (especializados).
Inorgánico
Los materiales inorgánicos básicos tienen conductividad térmica considerable y resistencia a las fluctuaciones de temperatura.
Con esto, el coeficiente de expansión térmica está cerca de cero o tiene valores negativos. Se utilizan como componentes capaces de trabajar en condiciones operativas difíciles.
Tipos de base de materiales básicos orgánicos:
— Tela de fibra de vidrio no tejida:
Se utiliza en combinación con fluoroplásticos o compuestos epoxi. Base para CEM-III.
— Fibra de vidrio:
Material básico común. Fácil de operar, tiene diferentes espesores de tejido. Utilizado en FR-4.
— Poliimida:
Se utiliza en placas HDI de Rogers. Se combina activamente con papel aramida y resinas epoxi. El material se somete bien al grabado, la creación de agujeros de transición por métodos químicos, la perforación con láser.
Tipos:
— Cerámicos.
— Silíceos, así como compuestos a base de óxido de silicio.
— Metales esmaltados / oxidados. Más populares — de aluminio.
Compuestos de cohesión:
— Resinas fenólicas / epoxi.
— Poliimida.
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