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En las placas de circuito impreso multicapa, se utilizan orificios adaptadores para conectar eléctricamente los diseños de las placas que se encuentran en sus diferentes capas.

Los orificios son de varios tipos:

Perforación inversa en placas de circuito impreso

Orificio ciego. Conecta varias capas internas entre sí

Micro orificio. Perforado con láser, diseñado para unir dos capas adyacentes en las estructuras más densas

Orificio pasante

Orificios cerrados. Conectan la capa exterior con capas internos

Por lo general, las placas de circuito impreso de alta densidad (HDI) utilizan los tres primeros tipos que, si es necesario, se combinan entre sí.

Pero existe una tecnología que permite el uso de orificios pasantes durante un montaje apretado: perforación inversa.

La re-perforación se realiza a través de una profundidad controlada, y casi llega a la capa que utiliza el orificio dado. Tal perforación se puede aplicar en los dos lados de la placa de circuito impreso, ya que" inverso "significa en este caso "repetido".

La perforación inversa o "backdrilling" es una tecnología cuando un orificio pasante metalizado ya terminado se perfora repetidamente utilizando un taladro ligeramente más grande en diámetro. Esto se hace para quitar el poste de metalización que resultó no estar usado.

Perforación inversa: ¿qué es?

La perforación inversa no es la tecnología compleja y se puede aplicar en casi cualquier etapa de la fabricación de la placa si es necesario.

Pero los fabricantes rara vez lo utilizan.

Pero, ¿por qué perforar un orificio primero y luego deshacerse de él gastando más fuerza y tiempo?

Esta es la respuesta a la pregunta de por qué esta tecnología rara vez se usa y generalmente se requiere en los casos en que en las pruebas quedó claro que, debido a los orificios no utilizados, aparecieron distorsiones y pérdidas.

Consideremos un ejemplo de un mapa de veinte capas con un grosor de 2,6 milímetros. Se creó un orificio pasante para pasar de la capa superior externa "Top" a la capa interna – "Int2", luego la señal no necesita ir. Pero, al llegar a la capa de destino (int2), la señal, más exactamente parte de ella, seguirá más bajo por la transición metalizada. Al llegar a la capa inferior "Bot", la señal se reflejará y, con distorsión, volverá a dividirse en la capa "int2".

Tal "paseo" de la señal resulta muy costoso y crea pérdidas tangibles. Por supuesto, para placas simples, esto es permisible y la pérdida casi no es tangible. Pero para las placas ultradensas de alta tecnología, esta es una razón importante para deshacerse de la transición metalizada para reducir la distorsión.

¿Por qué es necesaria la perforación inversa?

Pero, ¿por qué usar la perforación inversa, si es posible crear los orificios intransitables que tienen muchas ventajas en comparación con los pasantes, especialmente para placas de alta densidad?

Para realizar los orificios intransitables es necesario tenerlos en cuenta en la etapa de los dibujos, ya que al realizarlos surgen unos detalles considerables. Por ejemplo, el aumento del espesor de la metalización en las capas internas, que puede conducir a las distorsiones de la placa, si no se tienen en cuenta los orificios durante el diseño y recurrir a ellos en una etapa posterior.

Al mismo tiempo, la perforación inversa se puede aplicar en cualquier etapa del desarrollo de la placa de circuito impreso, incluso, si es necesario, después del prensado. Solo es necesario agregar la perforación a la documentación. Por supuesto, lo ideal es aplicar la perforación inversa durante la fase de diseño, pero hay diferentes casos en la producción. Además, el precio de las placas complejas de múltiples capas puede ser tan alto que crear la placa de cero debido a un error molesto con un orificio no es la mejor opción.

Las empresas modernas que produces las placas de circuito impreso realizan la perforación inversa sin mucho tiempo y, además, a bajo costo, ya que este proceso no se considera muy difícil. Saifon Technologias implementa backdrilling en su producción en cualquier etapa del desarrollo de su placa de circuito impreso.