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Material básico: poliimida

La poliimida (películas de poliimida) es una sustancia antifricción de alta temperatura. Tiene bajos índices de fricción y fluencia. Uso principal: material básico para placas HDI (utilizado en combinación con papel reforzado y resina epoxi).

La poliimida es fácil de grabar, perforar con láser, metalizar. Se procesa rápidamente mediante métodos químicos de creación de vías. Color: amarillo claro a naranja brillante.

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— Estabilidad térmica y química.
— Tiene una alta resistencia a los daños mecánicos.
— Después de ser reforzado con fibra de vidrio/carbono, la poliimida se puede utilizar como compuesto.
— Alta resistencia a la tracción y al desgarro.
— Intervalo grande de temperatura de funcionamiento: -200^˚ hasta +400^˚.
— No se ve afectado por la mayoría de los solventes/aceites, incluidos los ácidos débiles, las soluciones complejas que contienen alcohol, los hidrocarburos, los ésteres y los freones. La única limitación es la operación en entornos alcalinos y ácidos (inorgánicos). Resistente a la radiación.

— Electrónica de consumo y dispositivos portátiles
— Fuentes de radiación síncrona
— Equipo de aislamiento de circuitos eléctricos de alta temperatura/alto voltaje
— Placas de circuitos impresos flexibles y rígidas

— PM-1. Se prepara de una solución de dimetilformamida por el método de riego. Tales películas son transparentes (el color cambia dependiendo del grosor de la placa: de amarillo claro a marrón oscuro). El material tiene altos indicadores mecánicos y físicos, mantiene la elasticidad en un rango de temperatura significativo (de -60^˚ hasta +220^˚).

— PMF — material combinado creado a base de poliimida PM-1 (espesor 30−100 mcm) y capa/capas de fluoroplástico (espesor 5−10 mcm). Temperatura de funcionamiento: -60^˚ hasta +200^˚, la presión atmosférica máxima es de 7 HPa. Existe la posibilidad de soldadura.

— PM-K — conductores eléctricos. El material contiene micropartículas de hollín dispersado. Mantiene las especificaciones originales a una temperatura de -200^˚ hasta +250^˚. Soporta el uso a corto plazo a +400^˚.

— PM-EU. Tiene una capa adicional de barniz protector tratado térmicamente. Característica: encogimiento de 2% a temperatura 350^˚.

— Materiales sin encogimiento. La poliimida, cuando se crea, se somete a estabilización térmica. Como resultado, este material tiene una encogimiento mínimo (<0,05%) a la temperatura de +200^˚. Promueve procesos de laminación, pegado, metalización.

— PM-RD. El material con el cubrimiento termopegable, es hecho por medio del trazado repetido de los barnices adhesivos por uno o por varios lados. Luego, la poliimida se somete a un tratamiento térmico.

— PEI — polieterimida. Se crea con la adición de una solución de poliéter y n— metilpirrolidona. Termoplástico. Color: blanco a gris oscuro.

— PM-U — termorretráctiles. Se crean utilizando el método de estiramiento orientacional de alta temperatura. Encogimiento: 2−15%.