Al cristal semiconductor se agregan elementos pasivos depositados en la superficie del cristal por un método de película.
Dicho chip consiste en un cierto número de componentes activos sin carcasa, así como componentes pasivos, que se fabrican mediante tecnología de película sobre un sustrato. Todos los elementos, incluido el sustrato, se colocan en una carcasa sellada;
Todos los componentes se fabrican en forma de películas. Se divide en dos subclases, dependiendo del grosor: circuito integrado de película gruesa y de película delgada;
Los elementos individuales, así como las conexiones entre ellos, se concentran en un solo cristal;
Tecnología de la producción: