Fibra de vidrio como material básico de placas de circuito impreso

El material compuesto prensado en capas - fibra de vidrio - se crea de dos o más capas paralelas, impregnadas con resina polimérica (termorreactivo). Es fácil de estampar / mecanizar. Dependiendo del propósito, el material básico es estructural o electrotécnico.
— Material seguro y respetuoso con el medio ambiente.
— Buenas propiedades mecánicas / dieléctricas.
— Excelente resistencia a las manifestaciones químicos agresivos de ambientes, humedad y fluctuaciones de temperatura.
— Duradero: la vida útil promedio es de 20 años.
Se aplica en placas de doble capa y multicapa de alta resistencia y se utiliza en las siguientes áreas:
— Industria metalúrgica
— Construcción naval
— Ingeniería eléctrica y de radio
— Instrumentos de aviación y componentes de misiles
— Estándar FR-4
Temperatura de vitrificación, 130˚C Hay protección UV - "UV blocking". El tipo más común de fibra de vidrio. Tiene precio asequible.

— Alta temperatura de vitrificación
La temperatura de vitrificación varía de 170˚ hasta 200˚. A diferencia de FR-4 estándar, las bases dieléctricas de alta temperatura son mejores en calidad de orificios pasantes (en 1.8%) y precisión de tolerancia de espesor (en 3%). El número total de manchas de resina se reduce, en comparación con los materiales estándar, en un 12%. Son fáciles de procesar y resistentes a los efectos de los reactivos químicos.

— Libre de halógenos
Los materiales básicos libres de halógenos son compatibles con el estañado y la soldadura sin plomo. Clase de inflamabilidad: UL94-V0.
La fibra de vidrio estándar de la especificación FR-4 tiene un grueso de 1,6 milímetros y contiene 8 preimpregnados - capas. La cuarta capa (central) tiene el logotipo de la compañía del fabricante, y su color indica la asignación de una clase de inflamabilidad. Por ejemplo, el azul indica la clase de inflamabilidad UL94-HB (el sustrato de montaje no es ignífugo), el rojo indica UL94 – V0 (material ignífugo).

El color verdadero FR-4 es transparente, el tinte verde aparece en la placa de circuito impreso solo después de aplicar la máscara de soldadura.
Parámetros
Parámetros
Libre de halógenos
De alta temperatura
Resistividad volumétrica, MOm / m
1,9∙10^8
10^7−5∙10^7
10^15−5∙10^15
Resistividad superficial, MOm
3,8∙10^7
10^8−5∙10^8
10^14−5∙10^14
Exponente de la constante dieléctrica
4,8
5,2
4,7
Factor de disipación
0,018
0,01
0,015
Resistencia térmica durante la soldadura 288˚C, sec
No más de 20
Menos de 120
Menos de 120
Coeficiente de resistencia al despellejamiento, kN / m
1,43−1,81
1,86
1,96
Ruptura del dieléctrico, kV
No más de 50
No más de 50
No más de 50
Resistencia a la flexión, N / mm2
490
490
490
Resistencia de aislamiento
10^7−10^8
10^7−10^8
10^13-10^14

Temperatura de vitrificación, ˚C
130
130
170−200
China
Shanghai ZhangYang Lu, building 228, of. A1807
Mexico
Cancun, Quintana Roo, Jardines del sur 5, Calle Margaritas 3, Sm333. Mz75. Lt1. C14. C.P. 77536
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