Transiciones entre capas para placas HDI
Para ahorrar espacio valioso en las placas HDI de alta densidad, los desarrolladores se ven obligados a usar orificios ocultos y ciegos para conectar las capas entre sí.
En palabras simples, las placas con mayor densidad representan un sándwich alto con un área pequeña. En un sándwich real, para que no se desmorone y represente un solo objeto, generalmente se usan pinchos de madera. En una placa multicapa convencional, en vez de los pinchos se usan orificios pasantes. Los orificios pasan a través de todas las capas de la placa y tienen acceso desde dos lados.
Pero debido a la necesidad de metalización y para la resistencia de la estructura, los orificios pasantes deben ser bastante grandes. Por supuesto, su grosor se mide en milímetros, pero para los mapas de alta densidad, unos pocos milímetros juegan un papel muy importante, por lo que estos mapas ahora usan transiciones ocultas y ciegas.
Los orificios ciegos (deaf) son los enlaces entre la capa exterior de una placa multicapa y varias capas inferiores. Por analogía con un sándwich, imagine que, en un sándwich de tres pedazos de pan, el pincho pasaría del pedazo medio de pan y saldría a través del exterior del sándwich. Tienen acceso a través de una de las capas exteriores.
Los orificios tapados, ciegas o, como también se les llama, "enterrados" y "ocultos" (buried) son transiciones entre las capas internas de una placa de circuito impreso. Después de la instalación, no hay acceso a ellos.
El uso de ambos tipos de orificios está justificado en los casos de un cableado muy apretado o para dispositivos con un montaje muy apretado de componentes planos en las capas externas de la placa. Pero cuanto más compleja es la placa de circuito impreso y el dispositivo, mayor es la necesidad de tales transiciones.