Los orificios pasantes ciegos y tapados en las placas de circuitos impresos desempeñan una función importante en el desarrollo moderno de placas de circuito impreso.

Entenderemos en qué casos son necesarios y le diremos en un lenguaje simple cómo están organizados.
Orificios ciegos y tapados en placas de circuito impreso
Contaremos brevemente sobre placas de circuito impreso multicapa
Debido al desarrollo de la industria y la creciente complejidad de los dispositivos electrónicos en todo el mundo, incluida Rusia, la demanda de placas de circuito impreso multicapa está aumentando.
La producción a gran escala casi abandonó otras placas más simples y cambió a multicapa. Esto se debe a que estos últimos tienen capacidades más amplias y características mejoradas.
Debido a esta popularidad y al aumento de la demanda, las placas multicapa han evolucionado hasta el punto de que su fabricación no requiere más materiales que los de una y dos capas. Pero el costo de las multicapas sigue siendo mucho más caro debido a las características del proceso de producción: la complejidad de las pruebas, la densidad de la instalación de componentes electrónicos y otras cosas.
A pesar del alto costo de las placas multicapa, son populares sobre los análogos de una y dos capas porque tienen las siguientes ventajas:
— Alta densidad de componentes, lo que reduce el tamaño de la placa y su peso;
— La combinación de diferentes materiales y tecnologías en el caso de las multicapas flexibles- rígidos permite una alta fiabilidad y facilidad de montaje;
— Durabilidad y fiabilidad.

Para la fabricación de una placa de circuito impreso costosa no causó problemas y todo se realizó de acuerdo con su T3, se puede dirigirse a Saifon Technologias, donde los especialistas están listos para desarrollar, probar y producir placas de circuito impreso en los volúmenes que Ud. necesita.

Además de las placas multicapa convencionales, están también ganando popularidad las placas multicapa de alta densidad, que tienen una mayor densidad de trazado al reducir el ancho total de los conductores, así como los espacios entre los conductores.
Transiciones entre capas para placas HDI
Para ahorrar espacio valioso en las placas HDI de alta densidad, los desarrolladores se ven obligados a usar orificios ocultos y ciegos para conectar las capas entre sí.
En palabras simples, las placas con mayor densidad representan un sándwich alto con un área pequeña. En un sándwich real, para que no se desmorone y represente un solo objeto, generalmente se usan pinchos de madera. En una placa multicapa convencional, en vez de los pinchos se usan orificios pasantes. Los orificios pasan a través de todas las capas de la placa y tienen acceso desde dos lados.
Pero debido a la necesidad de metalización y para la resistencia de la estructura, los orificios pasantes deben ser bastante grandes. Por supuesto, su grosor se mide en milímetros, pero para los mapas de alta densidad, unos pocos milímetros juegan un papel muy importante, por lo que estos mapas ahora usan transiciones ocultas y ciegas.

Los orificios ciegos (deaf) son los enlaces entre la capa exterior de una placa multicapa y varias capas inferiores. Por analogía con un sándwich, imagine que, en un sándwich de tres pedazos de pan, el pincho pasaría del pedazo medio de pan y saldría a través del exterior del sándwich. Tienen acceso a través de una de las capas exteriores.

Los orificios tapados, ciegas o, como también se les llama, "enterrados" y "ocultos" (buried) son transiciones entre las capas internas de una placa de circuito impreso. Después de la instalación, no hay acceso a ellos.
El uso de ambos tipos de orificios está justificado en los casos de un cableado muy apretado o para dispositivos con un montaje muy apretado de componentes planos en las capas externas de la placa. Pero cuanto más compleja es la placa de circuito impreso y el dispositivo, mayor es la necesidad de tales transiciones.
En la fabricación de placas de circuito impreso HDI, se requieren especialistas con una calificación más alta. Es importante confiar el desarrollo a los profesionales que han recibido la capacitación adecuada. Durante muchos años, Saifon Technologias ha estado desarrollando mapas de cualquier complejidad, incluido las placas de circuito impreso multicapa.
China
Shanghai ZhangYang Lu, building 228, of. A1807
Mexico
Cancun, Quintana Roo, Jardines del sur 5, Calle Margaritas 3, Sm333. Mz75. Lt1. C14. C.P. 77536
© Siafon Technologies, 2012–2023
Contactos
Recursos
Glosario
Indice alfabético
Cuota
Servicios
La página está en desarrollo
La página está en desarrollo
La página está en desarrollo