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Construir una PCI desde cero es un proceso que consume mucho tiempo, con muchas etapas, cada una con sus propias características.

Una de las primeras etapas de este tipo es el apilamiento de capas.

Antes de diseñar una PCI multicapa, el diseñador se define con su estructura. Necesita decidir cuántas capas tendrá la PCI y en qué orden se colocarán.

Después de eso, será necesario distribuir los componentes eléctricos en las capas eléctricas internas.

Diseño incorrecto de la estructura de las capas traerá problemas en todas las etapas posteriores de la fabricación de la placa y también creará problemas durante la operación. Por ejemplo, desprendimiento excesivo de calor, interferencia de señal, inconsistencia de impedancia.

Para evitar estos problemas, vale la pena abordar la creación de la estructura de capas de manera responsable.

Las tareas de diseño de PCI multicapa idealmente son asumidas por el diseñador y es muy conveniente cuando se puede solicitar el desarrollo completo y la fabricación y de PCI llave en mano. Esto se puede hacer en Saifon Technologias.

No hace mucho tiempo, las placas de circuito impreso eran principalmente de una y dos capas, y las estructuras de múltiples capas solo se podían encontrar en tecnología militar o espacial compleja.

¿Por qué es necesario diseñar capas de la placa?

Los tiempos están cambiando, y ahora muchos de los dispositivos electrónicos que la gente común usa todos los días se basan en las placas multicapa. Pueden tener de cuatro a cincuenta capas. Por supuesto, para estas estructuras complejas, es necesario pensar en el diseño de antemano para determinar en qué orden en el "pastel" de placas se "colocarán" las capas con diferentes destinos y de diferentes materiales.

A primera vista, parece que apilar capas es simple. Parece que es solo una construcción básica que describe un conjunto de capas y su secuencia.
Pero, de hecho, la estructura correcta de las capas es muy importante, ya que el diseño correcto reducirá el nivel de interferencia, hará que las placas con una señal de radioonda de alta velocidad sean más precisas y eliminará el desprendimiento excesivo de calor.

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