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Transformadores planos

Los transformadores planares son estructuras compactas multicapa de impresión que son una alternativa al uso de transformadores y estranguladores de tipo estándar. Se utilizan en sistemas limitados de separaciones galvánicas. Su diseño especial en espiral de múltiples estructuras permite reemplazar efectivamente las bobinas de inducción voluminosas y no siempre apropiadas.

Los tamaños pequeños y las capacidades tecnológicas significativas contribuyen al desarrollo intensivo de la tecnología de transformadores planares y, como resultado, a la amplia adopción de este tipo de las placas de circuito impreso.

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— Sistemas de telecomunicaciones, incluidas las comunicaciones aerotransportadas/militares y espaciales
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— Equipo de soldadura, así como equipo de calentamiento por inducción
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— Tamaños compactos.
— Posibilidad de incorporar transductores de impulsos de alta potencia en el diseño y aumentar las características de potencia (utilizando paquetes de devanado).
— Alto factor de acoplamiento, repetibilidad de propiedades y densidad de potencia de salida.
— Parámetros de eficiencia: hasta 98%.
— Tensión nominal de funcionamiento del devanado es superior a 1000 V.

La característica principal de construcción es la posibilidad de fabricación de los transformadores planares en forma de los componentes montados, las placas de circuito simple y multicapa.

— Montados:
Las características tecnológicas de los transformadores planares montados son similares a los parámetros de los modelos inductivos estándar. Son elementos independientes. En este caso, la altura del componente montado se reduce significativamente debido a la inmersión del núcleo dentro de la placa (el devanado cae sobre la superficie). Característica: necesidad de soldadura de salidas terminales / planares.

— Híbridos – componentes de una sola capa:
En estos modelos, una parte del devanado se integra en la placa base y la otra en la placa de circuito multicapa conectada directamente a la placa base. Característica: el dieléctrico principal debe tener agujeros para colocar núcleo de ferrita.

— Transformadores planares en forma de placas multicapa:
En la fabricación de estos dispositivos, el devanado está completamente integrado en la placa. En este caso, dependiendo de los parámetros necesarios, los núcleos se unen mediante pegamiento o abrazadera. Material básico - FR4. Característica: sin cables y sin necesidad de soldadura obligatoria.

1. Pegamiento
— Facilidad de automatización de fabricación.
— Alto grado de homogeneidad de las secciones transversales de los núcleos.
— Pequeñas dimensiones de corte en placas y altura de montaje.
— Sistema de bloqueo de núcleos — sin ruido, sin tintineo.

2. Apretamiento
— Fácil proceso de montaje.
— No manifestación adversa del ambiente externo en la producción.
— La posibilidad de la introducción en técnica de alta temperatura.
— Alta permitividad — no aumento de los huecos parásitos.