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Acabado: plata de inmersión

La plata de inmersión (Imm Ag) es un tipo especial de acabado que se obtiene como resultado de la deposición de una capa delgada de plata sobre la superficie de cobre de las almohadillas de contacto. Adecuado para la creación e instalación de prototipos/lotes en serie de productos de UHF.
Al formar una aleación especial de plata-estaño-plomo en la capa de cobre durante la soldadura, el material permite crear conexiones confiables para componentes BGA. Características: alta conductividad superficial y ausencia de níquel.

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— Сosto aceptable. Dado que el grosor total del recubrimiento no excede 0,5 mcm, los costos al aplicar plata de inmersión son insignificantes.

— Durabilidad. La vida útil de Imm Ag es superior a la del oro de inmersión y el estaño. Con el almacenamiento adecuado y la presencia de capas protectoras de barrera, la vida útil se extiende a 12 meses.

— Alta soldabilidad. Es posible el uso de varios tipos de soldadura múltiple. El acabado es adecuado para placas de paso pequeño, componentes pequeños/componentes BGA. Es posible aplicar múltiples ciclos de soldadura.

— Aspecto atractivo. La superficie de las placas de circuito impreso adquiere suavidad y brillo.

El acabado Imm Ag requiere un manejo delicado. Es necesario usar guantes y preservar la integridad del embalaje especial. En las etapas de ensamblaje de las placas, existen limitaciones tecnológicas en el rango de uso de los modos de trabajo: la ausencia de la posibilidad de taponamiento unilateral de los agujeros, el uso de máscaras de pelado. Es posible la pérdida de color y la formación de microoquedades causadas por la violación de la integridad mecánica de las juntas de soldadura (análogo de las áreas de contacto negras).

Causas de distorsión del color
Durante el proceso de montaje, almacenamiento o soldadura, el recubrimiento puede cambiar el color original. Esto no resulta en el cambio de las características tecnológicas de la operación y es causado por la influencia de los sulfatos/cloruros de plata de inmersión contenidos en el espacio aéreo.
El sobrecalentamiento de la capa orgánica protectora, el exceso de exposición a la luz durante la aplicación del recubrimiento, la presencia de huellas dactilares grasas, todo esto también contribuye al deslustre de Imm Ag. Para evitar la aparición del color amarillo, el recubrimiento final se trata adicionalmente con antioxidantes.

Proceso de plateadura
El proceso de creación del recubrimiento Imm Ag es similar al de ENIG: etapa de limpieza de la placa→ cobre químico → inmersión en un baño de plata (durante 1−4 minutos). Al mismo tiempo, se aplica un compuesto orgánico antioxidante conservante con plata, lo que impide la oxidación y el desplazamiento de la capa de plata. El tiempo medio de formación del recubrimiento uniforme de Pb/Sb/Ag en la superficie de cobre es de 35 min.
Tenga en cuenta que el grosor del recubrimiento final se puede ajustar con la ayuda de equipos de fluorescencia de rayos X. Es posible aplicar plata de inmersión en la versión horizontal/vertical.