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PCB multicapa

Se crearon las placas multicapa para simplificar y optimizar las conexiones de láminas dieléctricas de doble cara. La causa fundamental de la creación y el desarrollo intensivo de tecnologías de placas multicapa es el aumento de la integración de chips, un número significativo de conexiones entre capas, así como la introducción de carcasas con muchos terminales.

A medida que los modelos y requisitos tecnológicos se han vuelto más complejos, no solo ha aumentado la calidad, sino también el número total de capas. Como resultado, las placas complejas multicapa pueden tener más de 30 capas.

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Las placas multicapa se utilizan en dispositivos de alta frecuencia con impedancia regulada de circuitos de señal y un nivel aceptable de interferencia electromagnética.

— Dispositivos multimedia avanzados y equipos de medición
— Sistemas de procesamiento de señales de tipo digital, así como dispositivos de comunicación
— Placas cruzadas y paneles de conexión/de interconexión
— Automatización, sistemas de control (incluidos a bordo) y técnica de calcular

Materiales principales de placas multicapa incluyen:
— Rogers serie Ro4003 y Ro4350.
— Fibra de vidrio FR4 KingBoard [KB-6160] espesor 0,25−0,8 mm. o [KB-6167f] espesor: 0,25−0,71 mm.
— Preimpregnados KingBoard [KB-6060] ([KB-7628], [KB-2116] o [KB-1080]) y [KB-6067].

Es posible combinar los materiales básicos. Por ejemplo: uso de poliimida (PI) con fibra de vidrio FR-4 en placas de circuitos impresos rígidos flexibles.

La base del diseño es las capas dieléctricas finas alternantes combinadas con elementos de topología. Cuando se crean, las capas se unen en una sola placa multicapa integral.
Las conexiones eléctricas, dependiendo de la técnica de prensado, pueden tener tanto transiciones de tipo pasante como transiciones de:
— capas externas a capas internas — ciegas;
— capas internas — ocultos.

Cualquier construcción multicapa de placas consta de 2 elementos:
— Núcleo (core) — lámina dieléctrica en ambos lados de una capa de espesor significativo.
— Prepreg — capa de lámina dieléctrica por un lado, o capa sin lámina de espesor pequeño. Actúa como una capa inter-nuclear de conexión.

— Exteriores
Otro nombre es "de montaje". Función de la capa: instalación de componentes y organización de conexiones entre elementos cercanos de la placa

— Capas de nutrición
Se presentan como polígonos sólidos. Tienen valores mínimos de resistencia de corriente y una pequeña inducción. Promueven el blindaje de las capas de señal

— De señal
Permiten crear conexiones electrónicas entre los componentes. Característica: indicadores significativos de densidad de líneas de comunicación

— Conductores térmicos
Eliminan y distribuyen el exceso de calor de los componentes del circuito que tienen un aumento de los valores tecnológicos de disipación de calor

— Acumulación en capas.
— Prensado por pares.
— Combinación de métodos.

El principal es el método de prensado por pares de piezas semiacabadas nucleares — placas delgadas de doble cara de cierta topología. El método se realiza utilizando una tela de fibra de vidrio.
La acumulación en capas (metalización) de los agujeros del núcleo (tipo pasante) se produce mediante un método químico sustractivo. Como recubrimiento protector se utilizan fotorresistencia.