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PCB de una sola capa

Las placas de una sola capa son dieléctricos cubiertos por un lado con una capa de lámina. Tienen el mejor costo posible. Debido a las características estructurales, un disipador de calor metálico (por ejemplo, una aleación de aluminio 1100/5056) y una capa dieléctrica fina (80-100 mcm) se utilizan en los casos en que es necesario crear un disipador de calor eficiente desde la superficie de las placas

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En la fabricación de placas de circuito impreso de una sola capa, a menudo se utiliza fibra de vidrio:
— FR4 de 1-1. 5 mm de espesor.
— Placas IMS con disipador de calor incorporado.

Las placas de una sola capa consisten en un dieléctrico en capas revestido por un lado con un material fino de protección. A menudo, se utiliza una lámina electrotécnica de cobre de alto grado de purificación para material de revestimiento. La fibra de vidrio o materiales compuestos impregnados con resina epoxi/baquelita actúa como una capa dieléctrica.

Como resultado del procesamiento (químico o mecánico), se crea una topología de conductores en el lado de la base dieléctrica/metálica. Entre los métodos comunes para formar un diseño conductor (topología), se distinguen la impresión offset y el método de malla.

Luego, la superficie de la topología se cubre con capas de máscara de soldadura y capa de acabado que facilitan:
— eliminación eficaz de la dispersión de la soldadura;
— protección contra influencias externas adversas;
— control visual del montaje.

El método principal de producción es un método químico sustractivo para crear una topología. En este caso, los dieléctricos de la lámina se someten a la eliminación del material de lámina de las partes no conductoras de la placa.

Etapas del método sustractivo de producción

NB: al crear placas de alta resolución de una sola capa, estarcido de la fotorresistencia se reemplaza por el método de impresión fotográfica de la formación de la topología.