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PCB de doble capa
Las placas más comunes son las placas de circuito impreso de doble capa. Contienen dos capas dieléctricas conectadas por una topología bilateral. Los conductores entre las capas se combinan en una sola estructura por medio de orificios pasantes /orificios metalizados de montaje pasantes.
— Industrial / electrodomésticos
— Fuente de alimentación
— Sistemas de alarma de seguridad / contra incendios
— Equipos de medición y sistemas de control
— Electrónica militar y telecomunicaciones

Los principales materiales dieléctricos de las placas de doble capa son:
— compuesto a base de fibra de vidrio-FR-4;
— composición fenólica FR-2;
— CEM – 1 - base de celulosa con capa de fibra de vidrio;
— CEM-3 - un compuesto a base de epoxi.
El método positivo combinado es el método más utilizado para crear una topología en placas de doble capa. Al crear placas simples con parámetros tecnológicos típicos, se utiliza otro método combinado de fabricación: el método de "tenting".

Procesos de fabricación

Debido a la optimización de las operaciones tecnológicas, las placas de doble capa tienen un bajo costo y tiempos de producción cortos en comparación con las placas multicapa.
Parámetros técnicos
Contactos
Shanghai
China, Shanghai ZhangYang Lu, building 228, of. A1807
Recursos
Clasificación de materiales básicos
Problemas comunes de las placas
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