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Acabado -oro de inmersión

El oro de inmersión (ENIG) es la deposición química de una capa de oro sobre una subcapa de níquel. Es una de las principales alternativas a la tecnología HASL. Es un acabado del grupo Ni / Au (Immersion Gold+Electroless Nickel). Espesor base de la capa de oro es 0,05-0,1 mcm, de níquel es 3-7 mcm. El material cumple con todos los requisitos obligatorios de la directiva RoHS de la UE.

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— El oro de inmersión es un acabado seguro sin plomo.
— Permite realizar pruebas adicionales en el circuito.
— Creación de almohadillas de contacto perfectamente planas y lisas.
— Buena soldabilidad y un alto grado de conductividad superficial.
— El material es duradero – la vida media de almacenamiento es de 6 meses. No es susceptible a la contaminación iónica, no se oxida.
— Es posible aplicar a los componentes con un pequeño paso (0,4-0,5 mm), el uso de diferentes tipos de soldadura (incluidas las múltiples) y métodos de montaje (por ejemplo, soldadura de cristales).

El acabado se aplica al níquel galvánico mediante un método químico para crear una fina capa de oro. Debido a su baja resistencia mecánica, el ENIG se desgasta rápidamente. Es por eso que no se recomienda aplicar oro de inmersión a los conectores de cuchilla.

Además, al crear aleaciones intermetálicas y alear oro con cobre a través de una capa de níquel, aumenta la probabilidad de que ocurran áreas negras, un defecto que impide el montaje y el uso posterior de las placas de circuitos impresos.

La aparición de áreas de contacto negras se produce debido a la aleación de metales (el proceso de disolución de una capa delgada de oro en una subcapa de níquel). Como resultado, en el momento de la deposición de níquel, se introduce fósforo en él. Otra causa de este defecto es la sobreexposición durante el proceso de soldadura de flujo.

El proceso es de varios pasos. En primer lugar, las placas de circuito impreso se someten a un tratamiento primario para activar las superficies. A continuación, se deposita una capa de níquel químico (3-7 mcm de espesor). En la reacción de intercambio, se produce la recuperación de 0,05–0,2 mcm de la capa de oro.

La función principal del oro es proteger el níquel de la posible oxidación, mientras que el níquel evita efectivamente la difusión de cobre/oro. Todos los procesos de recubrimiento tienen lugar en un régimen de temperatura especial (<90^˚).

Plazo de almacenaje, meses

6

Calidad de soldabilidad

Buena

Posibilidad de soldadura múltiple

Si

Compatibilidad del proceso de soldadura de oro

Si, pero si se necesita la soldadura por derretimiento inferior a 240˚ la placa requiere pre-secado. Este proceso elimina la delaminación de humedad de la fibra de vidrio