La página está en desarrollo

HDI — interconexión de alta densidad

PLACAS HDI — PLACAS DE INTERCONEXIÓN DE ALTA DENSIDAD

Una de las tecnologías de más rápido desarrollo es las placas de interconexión de alta densidad y ahora están disponibles en Saifon Technologies. Las placas HDI tienen interconexiones ciegas y/o enterradas y, a menudo, contienen micro interconexiones de diámetro 0.006 o menos. Tienen una mayor densidad de circuitos que las placas tradicionales.

Hay 6 tipos diferentes de placas HDI:
— con orificios pasantes de superficie a superficie,
— con orificios enterrados y orificios pasantes,
— con dos o más capas HDI con orificios pasantes,
— con sustrato pasivo sin conexiones eléctricas,
— estructuras anucleadas con pares de capas,
— diseños alternativos de estructuras anucleadas con pares de capas.

Contact us

El proceso "orificio pasante en el sustrato" admite más tecnología en menos capas, lo que demuestra que más no siempre es mejor. Desde finales de la década de 1980, hemos visto que las cámaras de video que usan cartuchos del tamaño de un libro se han reducido al tamaño de una mano. Las computadoras móviles y el trabajo desde casa han impulsado la tecnología para hacer que las computadoras sean más rápidas y ligeras, lo que permite al consumidor trabajar de forma remota desde cualquier lugar.

La tecnología HDI es la razón principal de estas transformaciones. El equipo puede hacer más, pesa menos y tiene dimensiones más pequeñas. Los equipos especializados, los mini componentes y los materiales más finos han permitido reducir el tamaño de la electrónica al tiempo que amplían la tecnología, la calidad y la velocidad.

A medida que cambian las demandas de los consumidores, también cambia la tecnología. Con el uso de la tecnología de impresión de alta densidad, los desarrolladores han tenido la oportunidad de colocar más componentes en ambos lados de la placa semiacabada. Los procesos de múltiples conexiones pasantes, incluida la tecnología de conexiones en el sustrato y las conexiones ciegas, permiten a los diseñadores obtener más área de la placa para colocar componentes más pequeños aún más cerca.

La reducción del tamaño y el paso de los componentes permite aumentar el número de entradas/salidas con dimensiones geométricas más pequeñas. Esto significa una transmisión de señal más rápida y una reducción significativa en la pérdida de señal y los retrasos en la transición.

La inspiración de las tecnologías de montaje en superficie de finales de la década de 1980 amplió los límites de la aplicación de BGA, COB y CSP en pulgadas cuadradas más pequeñas de superficie. El proceso "orificio pasante en la almohadilla" permite que los orificios se coloquen en la superficie de las almohadillas planas. El canal pasante se cubre y se llena con un adhesivo epoxi conductor o no conductor, luego se cierra con una tapa y se barniza, lo que lo hace prácticamente invisible.

Suena simple, pero se necesitan en promedio ocho pasos adicionales para completar este proceso único.

Equipos especiales y técnicos capacitados supervisan cuidadosamente el proceso para lograr la transición oculta perfecta.

Hay muchos tipos diferentes de materiales para llenar orificios: epoxi no conductor, epoxi conductor, relleno de cobre, relleno de plata y recubrimiento electroquímico.

Todos ellos hacen que el orificio pasante enterrado en el contacto plano se suelde completamente como los contactos normales. Se perforan los orificios pasantes y las microsalidas, se ciegan, se rellenan, luego se cubren y se ocultan debajo de las superficies SMT. El procesamiento de orificios de este tipo requiere un equipo especial y lleva mucho tiempo.

Los ciclos de perforación múltiples y la profundidad de perforación controlada aumentan el tiempo de proceso.

— Placas de circuito impreso rentables con alta densidad de conexión.
Mientras que algunos productos de consumo disminuyen de tamaño, la calidad sigue siendo el factor más importante para el consumidor después del precio. Al utilizar la tecnología HDI en el diseño, es posible reducir una placa de 8 capas con orificios pasantes a una placa de 4 capas HDI con micro tornillos. Las capacidades de interconexiones de una placa HDI de 4 capas bien diseñada pueden lograr las mismas o mejores características que una placa estándar de 8 capas.

Aunque el proceso de micro orificios aumenta el costo de una placa HDI, el diseño adecuado y la reducción del número de capas reducen más significativamente el costo del material en pulgadas cuadradas y el número de capas.

— Creación de placas HDI no tradicionales
La producción exitosa de placcas HDI requiere equipos especiales y tecnologías de fabricación, como taladros láser, insertos, imágenes directas con láser y ciclos de laminación secuenciales. Las placas HDI tienen líneas más finas, una distancia más estrecha entre ellas y una almohadilla de contacto circulare más estrecha, y también utilizan materiales especiales más delgados. La producción exitosa de este tipo de placas requiere tiempo adicional y una inversión significativa en procesos y equipos de producción.

— Tecnología de perforación láser
La perforación de microagujeros más pequeños permite colocar más elementos tecnológicos en la superficie de una placa. Se usa un haz de luz de 20 micras (1 mil) de diámetro. Este haz de alto impacto puede atravesar el metal y el vidrio, creando un pequeño orificio pasante. Hay nuevos productos, como materiales de vidrio homogéneos, que son laminados de baja pérdida y baja constante dieléctrica. Estos materiales tienen una mayor resistencia al calor para un ensamblaje sin plomo y permiten el uso de orificios más pequeños.

— Laminación y materiales para placas HDI
La avanzada tecnología multicapa permite a los diseñadores agregar sucesivamente pares de capas adicionales para formar una placa multicapa. El uso de un taladro láser para crear agujeros en las capas internas permite aplicar el recubrimiento, dar forma a la imagen y grabar antes de presionar. Este proceso adicional se llama acumulación secuencial. La fabricación de SBU utiliza orificios de llenado continuo, lo que permite un mejor control térmico, una mayor resistencia de las interconexiones y la confiabilidad de la placa.

Recubierto de resina de cobre (RCC) ha sido diseñado específicamente para ayudar a resolver el problema de la mala calidad de los orificios, aumentar el tiempo de perforación y garantizar la delgadez de las placas. RCC tiene un perfil ultra bajo y una lámina de cobre ultrafina que se adhiere a la superficie con pequeños nódulos. Este material se trata químicamente y se prepara para crear las líneas y distancias más finas y diminutas.

En aplicación de la resistencia seca al laminado, todavía se utiliza el método de ejes calentados para aplicar la resistencia al material básico. Es un proceso tecnológico antiguo. Ahora se recomienda precalentar el material a la temperatura deseada antes de laminación de placas HDI. El precalentamiento del material permite la aplicación mejor y uniforme de la resistencia seca en la superficie del laminado, disipa menos calor de los ejes calientes y garantiza una temperatura estable en la salida del producto laminado. La temperatura constante en la entrada y la salida conduce a menos captura de aire debajo de la película. Esto es muy importante para reproducir líneas finas e intervalos.

— Ionización por desorción láser e visualización de contacto
La imagen de líneas más finas que nunca y el uso de semiconductores de clase 100 "Sala limpia" para procesar estas piezas HDI son costosos pero necesarios. Las líneas más finas, la distancia entre ellas y la almohadilla de contacto circular requieren un control mucho más estricto. Con líneas más finas, el refinamiento o la reparación se convierten en una tarea imposible. Para un proceso exitoso, se requieren herramientas fotográficas de alta calidad, preparación de laminado y parámetros de visualización. El uso de una atmósfera de sala limpia reduce la cantidad de defectos. La resistencia pelicular seca sigue siendo la tecnología número uno para todas las placas tecnológicas.

La aplicación de imágenes por contacto todavía se usa ampliamente debido al costo de la aplicación directa de imágenes con láser. Pero LDI es una opción mucho mejor para tales líneas e intervalos finos. Ahora la mayoría de las fábricas todavía usan imágenes de contacto en la sala SC100. A medida que la demanda se expande, también aumenta la necesidad de perforación con láser y visualización directa con láser. Todas las instalaciones de producción de HDI de Saifon Technologies utilizan los últimos equipos tecnológicos para producir estas placas de circuito impreso avanzadas.
Dispositivos como cámaras, computadoras portátiles, escáneres y teléfonos celulares avanzan la tecnología hacia tamaños más pequeños y requisitos más fáciles para el uso diario del consumidor. En 1992, el teléfono celular promedio pesaba entre 220 y 250 gramos y servía solo para lamadas telefónicas. Ahora llamamos, escribimos mensajes, usamos Internet, escuchamos canciones favoritas o jugamos juegos, tomamos fotos y videos en un pequeño dispositivo de 151 gramos. Nuestra cultura cambiante seguirá definiendo la tecnología HDI y Saifon Technologies seguirá apoyando las necesidades de nuestros clientes.