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Acabado Lead Free HASL

Lead Free HASL es un método de estañado sin plomo. Este acabado está hecho de una combinación de aleaciones Sn96 o Sn100 con Ag / CuO, Cu / Ni, Ag₂/ Ni y cumple plenamente con todos los requisitos de la directiva RoHS Internacional.

¿Por qué el método de soldadura por condensación sin plomo es popular?

El proceso ajustado de producción, la simplicidad de creación y la asequibilidad de los materiales de partida — estas son las causas iniciales del desarrollo rápido de este tipo de acabado. Además, mencionamos la seguridad y alta resistencia de otra conexión de los contactos de cobre de las almohadillas, así como la posibilidad de ciclos térmicos múltiples.

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— Excelente soldabilidad.
— El acabado es simple y barato de fabricar.
— Rango de temperatura significativo de tratamiento térmico.
— Conexiones intermetálicas entre los contactos de cobre y la soldadura.
— Durabilidad de las características originales de los componentes, independientemente de las condiciones de almacenamiento y la creación de protección adicional.

— Posibilidad de combinar con soldaduras de plomo durante el proceso de soldadura (el material recomendado para combinar es FR-4 High Tg) y múltiples fluctuaciones de temperatura.

Temperatura de recubrimiento sin plomo LF HASL cuando se aplica: 260−270^˚. A su vez, tal régimen de temperatura puede deformar la placa de circuito impreso y causar una serie de problemas de complanaridad, es decir espesor no homogénea de aplicación. Pero tenga en cuenta que la heterogeneidad de la aplicación de este acabado es mucho menor que la de HASL Pb/Sn.

La tecnología no es adecuada para componentes SMD / BGA con un paso de elementos inferior a 20 mm. En caso contrario, cortocircuitos son posibles. Además, durante el proceso de aplicación, se emiten vapores, lo que no cumple con los requisitos internacionales actuales del proceso de producción.

NB: si las placas no se someten a un proceso de soldadura más de 2 veces y/o la temperatura total del proceso no es superior a la permitida, entonces el método LF HASL no daña los laminados FR-2, CEM-2 y CEM-1. Tenga en cuenta que, con el aumento de la resistencia al calor, la probabilidad de daños a los materiales se reduce.

Etapas de procesamiento
— Limpieza de las placas y aplicación de flujo.
— Inmersión de la placa por un tiempo en un baño de soldadura reciclable. Los métodos de inmersión vertical son más usados.
— Eliminación del exceso de residuos de soldadura con cuchillas de aire (corrientes de aire de alta temperatura) y flujo.
— Secado y control de calidad de placas.