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Acabado HASL

Queriendo preservar las características técnicas de las almohadillas de contacto, los fabricantes usan recubrimientos protectores. HASL (ПОС-63 y ПОС–61) es el acabado más común. La aleación es una soldadura de plomo-estaño eutéctica especializada. El porcentaje de plomo es 61% o 63%.
Algunos fabricantes utilizan HASL-HAL en lugar del nombre habitual del método de estañado en caliente. El secreto está en la abreviatura de Hot Air Solder Leveling (HASL) que reduce a la siguiente combinación: Hot Air Leveling (HAL). A pesar de esto, la esencia de los métodos y los procesos tecnológicos de aplicación de los recubrimientos de acabado HASL y HAL son los mismos.
El acabado HASL se aplica mediante estañado en caliente en la etapa final de la producción de láminas dieléctricas. Temperatura del baño de soldadura: 230-250˚.


Etapas de aplicación del revestimiento protector

Etapa preparatoria: lavado de posibles contaminantes, calentamiento y flujo de placas.

Estañado en caliente: horizontal (por transportador) o vertical. En el primer caso, las placas de circuito impreso, moviéndose a lo largo del transportador en un ángulo de 45˚ se sumergen durante unos segundos en el baño con ПОС-63. En el segundo caso, el dieléctrico se sumerge en un baño reciclado con HASL en posición vertical durante unos segundos, luego se extrae bruscamente.

Eliminación del exceso de capa y alinearla. Después del estañado, la capa protectora se nivela mediante el método de soplado con cuchillas de aire (flujos de aire a alta temperatura a presión).
— Buena resistencia de las juntas soldadas.
— Durabilidad de las propiedades protectoras.
— Método barato y tecnológico de recubrimiento de acabado.
— Posibilidad de utilizar varios ciclos de soldadura.
HASL no se utiliza en placas flexibles ni en placas de alta densidad de terminales (planitud con el paso inferior a 0,5 mm). No se utiliza en soldadura de cristales, ni en la presencia de láminas - conectores de cuchilla. En caso de un choque térmico durante la aplicación de acabado, aumenta la posibilidad de deformación de la placa. El espesor del recubrimiento varía dentro de 1-40 mcm.
Capacidades tecnológicas
Valores
Plazo de almacenaje, meses
12
Calidad de soldabilidad
Excelente
Posibilidad de soldadura múltiple
Si
Estado del perfil térmico durante la soldadura por reflujo
No es crítico, pero requiere el uso de métodos para garantizar que el grosor del oro se mantenga dentro de 0,3 mm
Compatibilidad del proceso de soldadura de oro
No
Compatibilidad del proceso de soldadura de aluminio
No
Espesor del acabado, mcm
1−40
Paso óptimo de las almohadillas de contacto, mm
≥ 0,5
Temperatura del proceso, ˚C
250
Problemas de torsión, flexión y estabilidad dimensional
Si
Estado de coplanalidad de las almohadillas de contacto
Malo
Estado de limpieza de la superficie
Medio
Resistencia a la corrosión
Media
Defectos visuales
No
Riesgos cualitativos
Posibilidad de reducir el tamaño de los agujeros
Fiabilidad de las conexiones de soldadura
Buena
Compatibilidad con métodos sin plomo
No
Daños al medio ambiente y al cuerpo humano
Altos
Costo
Bajo
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