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Acabado: estaño de inmersión

Imm Sn (estaño de inmersión) es uno de los principales recubrimientos de acabado que cumple con los requisitos de la directiva RoHS de la Unión Europea. Alternativa a HASL. El espesor tecnológico básico de la capa de estaño es de 1 mcm (0,5-0,8 mcm Imm Sn y 0,08-0,1 mcm capa protectora de barrera).

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El recubrimiento requiere un manejo delicado: se deben usar guantes durante la instalación. Al crear puentes de máscara de soldadura (menos de 5 mm), es posible que se produzca corrosión. Durante el proceso de aplicación, no se recomienda tapar los agujeros en un lado, usar máscaras exfoliantes y soldaduras que contengan plomo.

El estaño de inmersión, a diferencia del oro/plata de inmersión, es menos comun y rara vez se usa en la fabricación de las placas de circuito impreso. Al mismo tiempo, este recubrimiento de acabado contribuye al aumento de las conexiones intermetálicas y la aparición de cortocircuitos en las almohadillas de contacto asociadas con la formación de filamentos de bigote.

Características del desarrollo de la tecnología
Compuestos intermetálicos, Cu_x Sn_y. al comienzo del desarrollo de la tecnología de estaño de inmersión limitaron significativamente el proceso de producción. En ese momento, la capacidad de soldadura al aplicar el recubrimiento desapareció después de 14 a 30 días. Esto se debió a la rápida propagación y absorción de una capa delgada de estaño por los intermetálicos.

Estas particularidades se eliminaron mediante la introducción de capas de barrera (compuestos poliméricos orgánicos con buena conductividad eléctrica y propiedades catalíticas) entre el estaño y el cobre.

Proceso de estañado
El proceso de aplicación de estaño de inmersión es similar al de Imm Ag. La única diferencia: el intervalo de tiempo de exposición de la placa en el baño de estaño (hasta 15 min). Al mismo tiempo, la tecnología se complementa con las etapas de lavado de electrolitos y pruebas de calidad de la soldabilidad del acabado (incluidos los métodos de fluorescencia de rayos x). Duración del proceso de estañado: 35 min.

— Posibilidad de utilizar métodos sin plomo. El estaño de inmersión proporciona una buena humectabilidad con métodos sin plomo para crear un acabado protector y tiene un proceso de deposición simple.
— Suavidad y plano de la superficie, por lo que es posible soldar componentes de tamaño pequeño y BGA, insertar pasadores desmontables (en la etapa de prensado) y placas de circuito impreso con un paso menor.
— Durabilidad del acabado. Cuando se almacena correctamente, la capacidad de soldadura dura hasta 8 meses.
— Buena soldabilidad. más alta que de ENIG (en relación con las soldaduras de tipo sin plomo). Es posible cambiar repetidamente el régimen de temperatura.
— Poca probabilidad de formación de filamentos de bigote (en comparación con los acabados de estaño puro), debido al pequeño grosor de la capa de estaño.
— Costo aceptable — el recubrimiento no tiene capas de metales preciosos caros.