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Acabado a base de níquel

El uso de níquel químico (Electroless Ni) como recubrimiento de acabado para las placas de circuit impreso es una de las alternativas a HASL. Al mismo tiempo, el método se usa en la producción con bastante poca frecuencia, debido a la esencia de Electroless Ni - la creación de una capa de sedimentación intermedia (barrera) entre el dieléctrico y el metal (plata de inmersión, paladio, oro de inmersión, etc.).
Se utiliza como protección efectiva contra la cementación de las placas. Además, el níquel se mostró bien en galvanoplastia, al crear copias de metales.
Al disolverse en un baño metalizado, cualquier metal tiene un cierto potencial eléctrico (a menudo positivo). Luego, en el proceso de metalización a largo plazo (la entrada de productos químicos especiales en la solución de electrones), se neutraliza el potencial de la aleación/sustancia química.

Cuando se aplica Electroless Ni, dimetilamina borano o hipofosfato actúan como productos químicos neutralizantes. El recubrimiento de níquel resultante se graba en soluciones alcalinas de cloruro de cobre y se activa adicionalmente. El grosor de la capa protectora de sedimentación varía de 2,5 a 5 mcm.
— Alta resistencia a la influencia del medio alcalino, las consecuencias de los cambios bruscos de temperatura o la humedad.
— Aspecto especial: crea una superficie brillante.
— Aumenta la dureza, los indicadores generales de desgaste mecánico.
— Seguro para los organismos vivos, no tóxico.
— Durabilidad del exterior.
Capacidades tecnológicas
Valores
Plazo de almacenaje, meses
6
Calidad de soldabilidad
Buena
Posibilidad de soldadura múltiple
Si
Estado del perfil térmico durante la soldadura por reflujo
No es crítico, pero requiere el uso de métodos para garantizar que el grosor del oro se mantenga dentro de 0,3 mm
Compatibilidad del proceso de soldadura de oro
Si, pero si se necesita la soldadura por derretimiento inferior a 240˚ - la placa requiere pre-secado. Este proceso elimina la delaminación de humedad de la fibra de vidrio
Compatibilidad del proceso de soldadura de aluminio
Si
Espesor del acabado, mcm
2,5−5
Paso óptimo de las almohadillas de contacto, mm
<0,5
Temperatura del proceso, ˚C
90-95
Problemas de torsión, flexión y estabilidad dimensional
No
Estado de coplanalidad de las almohadillas de contacto
Excelente
Estado de limpieza de la superficie
Bueno
Resistencia a la corrosión
Buena
Defectos visuales
No
Riesgos cualitativos
La posibilidad de aparición de sitios negros
Fiabilidad de las conexiones de soldadura
Medios
Compatibilidad con métodos sin plomo
Si
Daños al medio ambiente y al cuerpo humano
Medios
Costo
Medio
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