MacDermid Alpha ha lanzado una nueva pasta de soldadura ALPHA OM-362 sin plomo ni halógenos en forma de polvo T4.
Está diseñada para proporcionar niveles de vacío ultrabajos en todo tipo de componentes.
La pasta de soldar ALPHA OM-362 cumple la normativa IPC Clase III. No deja huecos en los puntos de unión de los componentes electrónicos (BTC) situados a ambos lados. La pasta es compatible con aleaciones de alta fiabilidad como Innolot, así como con aleaciones SAC tradicionales. Mejora el rendimiento térmico y eléctrico de los componentes. Actualmente se está probando.
Con la miniaturización en curso de los componentes electrónicos para aplicaciones de automoción, consumo e industriales, ALPHA OM-362 cumplirá todos los requisitos de las pastas de soldadura de bajo vacío.
La pasta de soldar ALPHA OM-362 cumple la normativa IPC Clase III. No deja huecos en los puntos de unión de los componentes electrónicos (BTC) situados a ambos lados. La pasta es compatible con aleaciones de alta fiabilidad como Innolot, así como con aleaciones SAC tradicionales. Mejora el rendimiento térmico y eléctrico de los componentes. Actualmente se está probando.
Con la miniaturización en curso de los componentes electrónicos para aplicaciones de automoción, consumo e industriales, ALPHA OM-362 cumplirá todos los requisitos de las pastas de soldadura de bajo vacío.