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Foro UHDI en la feria PCB East

CIUDAD DE PICTREE, GA. La Asociación de Diseñadores de Circuitos Impresos ha anunciado la celebración del foro inaugural UHDI & Substrates: Design to Package. El foro se celebrará el 5 de junio de 2024 junto con la feria PCB East en Boxborough, Massachusetts.

Entre las ponencias se incluyen debates sobre normas, impresión electrohidrodinámica, imagen directa, un nuevo proceso mSAP (nuevo método de fabricación de PCB), un nuevo sustituto para ABF (Anjinomoto Build-Up Film) -la tecnología pionera detrás del moderno cerebro informático-, planificación de la nueva fabricación de UHDI (Ultra High-Density Interconnect) y nuevos materiales para UHDI.

Las UHDI son técnicas especializadas de diseño y fabricación de placas de circuito impreso (PCB) que permiten colocar en una sola placa un gran número de componentes, pistas y micropines en un espacio relativamente reducido.

Cada presentación tendrá una duración de 30 minutos. El programa concluirá con un debate.

El foro estará presidido por Gene Weiner, de Weiner International Associates. Los vicepresidentes son Peter Bigelow, presidente de FTG East, y Alun Morgan, embajador tecnológico de Ventec y presidente del Instituto Europeo de la Comunidad de Circuitos Impresos (EIPC).