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Módulo de medición de O2 O2 Reflow Shuttle

El O2 Reflow Shuttle representa un gran avance en la búsqueda de un control preciso de la soldadura por reflujo.

La medición de oxígeno (O2) es crucial porque afecta a la calidad de la unión soldada. El oxígeno reacciona con la soldadura formando óxidos, debilitando la unión y haciéndola más susceptible a fallos. Además, el O2 provoca la humectación de la soldadura, lo que impide una buena unión con la placa de circuito impreso.

La monitorización precisa en tiempo real del contenido de oxígeno elimina cualquier problema potencial de oxidación que pudiera afectar a la calidad de la soldadura. Reflow Shuttle O2 analiza los niveles de oxígeno durante todo el proceso de soldadura y detecta fugas de nitrógeno en todas las zonas del horno. Los fabricantes pueden utilizar estos datos para optimizar el consumo de nitrógeno y evitar problemas como la acumulación de fundente.

El diseño versátil del Reflow Shuttle permite integrarlo fácilmente en hornos de soldadura por reflujo plenamente operativos, eliminando la necesidad de tiempos de inactividad durante la inspección. Los fabricantes pueden iniciar la recopilación de datos con sólo pulsar un botón, generando un gráfico completo de principio a fin de todo el horno. Esta visión general del O2 Reflow Shuttle detecta cualquier anomalía en una fase temprana, lo que permite realizar correcciones rápidas en caso necesario.