La tendencia de la industria electrónica es hacer los dispositivos más inteligentes.
La integración de la IA en robots, asistentes de voz y vehículos autónomos ayuda a lograr el objetivo deseado utilizando microcontroladores avanzados y otros componentes electrónicos.
Al montar placas de circuito impreso, la IA ayuda a determinar la colocación exacta de los componentes SMD. Esto no sólo reduce el tiempo de montaje, sino que también mejora significativamente la calidad de la placa. Dado que la industria electrónica tiende a la miniaturización de los factores de forma, la colocación rápida y precisa de los componentes antes de soldarlos es una gran ventaja.
La implementación de la IA en los dispositivos requiere la inclusión de componentes miniaturizados, como SoC, flip chips y micro BGA en paquetes de paso fino. Los fabricantes de placas de circuito impreso lo consiguen fabricando placas con una tecnología conocida como HDI o interconexión de alta densidad. HDI permite una alta densidad de componentes.
HDI no sólo hace que las placas de circuito impreso sean más pequeñas, ligeras y finas, sino que también mejora el rendimiento eléctrico. La reducción del tamaño de los componentes implica una menor superficie de disipación del calor. Por tanto, la HDI requiere una mejor gestión térmica. Los fabricantes de PCB lo consiguen utilizando materiales de alto rendimiento.
Al montar placas de circuito impreso, la IA ayuda a determinar la colocación exacta de los componentes SMD. Esto no sólo reduce el tiempo de montaje, sino que también mejora significativamente la calidad de la placa. Dado que la industria electrónica tiende a la miniaturización de los factores de forma, la colocación rápida y precisa de los componentes antes de soldarlos es una gran ventaja.
La implementación de la IA en los dispositivos requiere la inclusión de componentes miniaturizados, como SoC, flip chips y micro BGA en paquetes de paso fino. Los fabricantes de placas de circuito impreso lo consiguen fabricando placas con una tecnología conocida como HDI o interconexión de alta densidad. HDI permite una alta densidad de componentes.
HDI no sólo hace que las placas de circuito impreso sean más pequeñas, ligeras y finas, sino que también mejora el rendimiento eléctrico. La reducción del tamaño de los componentes implica una menor superficie de disipación del calor. Por tanto, la HDI requiere una mejor gestión térmica. Los fabricantes de PCB lo consiguen utilizando materiales de alto rendimiento.