Las placas de circuito impreso (PCB) desarrolladas para vuelos espaciales están sometidas a esfuerzos mecánicos, radiación, vacío y temperaturas extremas.
Las temperaturas espaciales pueden oscilar entre -200 °C a la sombra de un cuerpo celeste y más de 200 °C bajo la luz solar directa. Los SRV espaciales requieren sofisticadas técnicas de gestión térmica y materiales especializados con un bajo coeficiente de dilatación térmica.
Los SRV pueden sufrir daños estructurales como consecuencia de las vibraciones durante la fase de lanzamiento. Para mitigar estos problemas, se utilizan mecanismos de absorción de impactos que incluyen materiales flexibles y revestimientos conformados. Los PCB flexibles, compuestos de poliimida, absorben las vibraciones y el ruido con mayor eficacia que sus homólogos rígidos. Los revestimientos conformados aíslan los PCB de los impactos físicos.
Los materiales utilizados en la fabricación de PCB espaciales tienen propiedades de desgasificación mínimas. La poliimida y el teflón (PTFE) se utilizan a menudo debido a sus propiedades de desgasificación extremadamente bajas. Estos materiales evitan la contaminación en el vacío del espacio y contribuyen a la fiabilidad a largo plazo de los sistemas electrónicos.
A la hora de diseñar placas de circuito impreso para el espacio, hay que encontrar un delicado equilibrio entre tamaño y funcionalidad. El uso de placas de circuito impreso multicapa, técnicas avanzadas de miniaturización y soluciones de embalaje tridimensionales permite a los ingenieros mantener el rendimiento requerido.
Los SRV pueden sufrir daños estructurales como consecuencia de las vibraciones durante la fase de lanzamiento. Para mitigar estos problemas, se utilizan mecanismos de absorción de impactos que incluyen materiales flexibles y revestimientos conformados. Los PCB flexibles, compuestos de poliimida, absorben las vibraciones y el ruido con mayor eficacia que sus homólogos rígidos. Los revestimientos conformados aíslan los PCB de los impactos físicos.
Los materiales utilizados en la fabricación de PCB espaciales tienen propiedades de desgasificación mínimas. La poliimida y el teflón (PTFE) se utilizan a menudo debido a sus propiedades de desgasificación extremadamente bajas. Estos materiales evitan la contaminación en el vacío del espacio y contribuyen a la fiabilidad a largo plazo de los sistemas electrónicos.
A la hora de diseñar placas de circuito impreso para el espacio, hay que encontrar un delicado equilibrio entre tamaño y funcionalidad. El uso de placas de circuito impreso multicapa, técnicas avanzadas de miniaturización y soluciones de embalaje tridimensionales permite a los ingenieros mantener el rendimiento requerido.