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Nueva Pasta de Soldadura NC259FPA de AIM Solder

AIM Solder, líder mundial en la fabricación de materiales para la industria electrónica, ha desarrollado la nueva Pasta de Soldadura Ultrafina No Clean NC259FPA.

La presentación tuvo lugar recientemente en Productronica Germany.

NC259FPA es una pasta en polvo T6 con contenido cero en halógenos. Es adecuada para placas miniLED, microLED, micro BGA y HDI. Se caracteriza por su excelente humectabilidad, alta eficacia de transferencia, fiabilidad y fuerza de adherencia.

Ventajas de NC259FPA:

- Excelente humectabilidad;
- alta resistencia al cizallamiento;
- residuo de fundente limpio;
- soldadura con nitrógeno recomendada;
- sin halógenos.