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Causas de la elevada temperatura de las placas de circuito impreso

La temperatura de la PCB puede aumentar por varias razones

1. Componentes defectuosos. Cada componente se selecciona en función de su rendimiento. Debido al fallo de un componente, la carga sobre otros componentes aumenta, provocando el sobrecalentamiento de la PCB.
2. Espaciado entre componentes. Dado que las PCB de alta densidad se están convirtiendo en una prioridad cada vez mayor, mantener el espaciado entre los componentes de montaje superficial y los componentes con orificios pasantes se está convirtiendo en un reto para los diseñadores de PCB. Los componentes se espacian a la misma distancia para permitir que la corriente fluya sin problemas. Si se separan más, la corriente fluirá más lentamente. En este caso, los componentes que reciben corriente pueden enfriarse y, como resultado, los componentes cercanos tendrán que compensarlo sobrecalentándose.
3. Circuitos de alta frecuencia. La demanda de circuitos de alta frecuencia crece rápidamente. Estos circuitos tienen un diseño complejo y se utilizan en diversas aplicaciones inalámbricas. Estos tipos de circuitos requieren alta velocidad y tienden a generar mucha potencia. Si la placa de circuito impreso no se diseña teniendo en cuenta los requisitos de alta potencia, puede fallar por sobrecalentamiento.