Noticias de electronica

Nuevos materiales para circuitos impresos (PCB)

Teniendo en cuenta los elementos descritos en el texto anterior, podemos identificar dos factores clave que determinan la elección del material y el sustrato más adecuados para una aplicación concreta: la potencia máxima y la cantidad de calor.

Se pueden obtener mayores beneficios utilizando materiales innovadores:

Fluoropolímeros - se caracterizan por su resistencia a la corrosión, a las tensiones mecánicas y a las altas temperaturas.

Poliimida PI - tiene la capacidad de doblarse y envolverse en espacios reducidos o zonas de forma irregular, resistente al calor y a la intemperie.

Adhesivos acrílicos - tienen un elevado coeficiente de dilatación. A temperaturas cercanas a 180°C, los adhesivos acrílicos empiezan a reblandecerse, con el consiguiente riesgo de delaminación de las capas de PCB en contacto con las pistas conductoras.

Adhesivos epoxídicos - forman un material rígido, por lo que no son adecuados para muchas aplicaciones dinámicas. Su bajo coeficiente de dilatación y su gran fuerza de adherencia los convierten en una solución excelente para fabricar placas de circuito impreso multicapa que puedan soportar altas temperaturas de funcionamiento. Resistentes a los productos químicos, absorben bien la humedad.

Los polímeros de cristal líquido LCP son ligeros y flexibles, están hechos de material inerte no reactivo, tienen una alta resistencia a la llama, un rendimiento eléctrico excepcional y buenas propiedades dieléctricas.