El cobreado es un componente importante del sistema cobre/níquel/cromo utilizado para proteger y decorar revestimientos.
El cobreado flexible y de baja porosidad desempeña un papel importante en la mejora de la adherencia y la resistencia a la corrosión. El revestimiento de cobre también se utiliza para el sellado local en la cementación, la metalización de los orificios de las planchas de impresión y como capa superficial para el rodillo de impresión. Una capa de cobre coloreado, recubierta con una película orgánica tras un tratamiento químico, también puede utilizarse para decoración. Las soluciones más comunes para el cobreado son las de cianuro, sulfato y pirofosfato.
El cobreado es una reacción redox autocatalítica. En primer lugar, se utiliza un activador para adsorber una capa de partículas activas, normalmente partículas metálicas de paladio, sobre la superficie de un sustrato aislante. Los iones de cobre se reducen primero en estas partículas metálicas de paladio activas y, a continuación, los propios núcleos de cristal de cobre metálico reducidos se convierten en una capa catalítica de iones de cobre, lo que permite que la reacción de reducción del cobre continúe en la superficie de los nuevos núcleos de cristal de cobre. El cobreado químico se utiliza ampliamente en la fabricación de placas de circuitos impresos, siendo el método más común el chapado de orificios en una placa de circuitos impresos mediante cobreado químico.
El cobreado es una reacción redox autocatalítica. En primer lugar, se utiliza un activador para adsorber una capa de partículas activas, normalmente partículas metálicas de paladio, sobre la superficie de un sustrato aislante. Los iones de cobre se reducen primero en estas partículas metálicas de paladio activas y, a continuación, los propios núcleos de cristal de cobre metálico reducidos se convierten en una capa catalítica de iones de cobre, lo que permite que la reacción de reducción del cobre continúe en la superficie de los nuevos núcleos de cristal de cobre. El cobreado químico se utiliza ampliamente en la fabricación de placas de circuitos impresos, siendo el método más común el chapado de orificios en una placa de circuitos impresos mediante cobreado químico.