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Cloud OpenLink para la colaboración entre proveedores de EDA

Synopsys ha dado el primer paso para permitir la colaboración entre proveedores en Synopsys Cloud (2022) con la introducción del programa Synopsys Cloud OpenLink.

El programa Synopsys Cloud OpenLink soporta la interoperabilidad sin fisuras y el acceso seguro a una variedad de recursos de diseño y verificación de chips en la nube, lo que permite a los equipos de diseño construir chips de mejor calidad de manera más rápida y eficiente.

"Los clientes están desplegando con éxito flujos de diseño complejos en Synopsys Cloud utilizando herramientas EDA y sus ICs elegidos en proyectos que abarcan aplicaciones de IA, automoción, móviles y centros de datos", dijo Shankar Krishnamoorthy, CEO de Synopsys EDA Group. "El programa Synopsys Cloud OpenLink es una extensión natural de esta solución, permitiendo aún más el desarrollo de flujos de diseño robustos con interoperabilidad en toda la industria."

"El programa permite a más diseñadores aprovechar nuestra oferta SaaS, uniendo el ecosistema de diseño para acelerar el desarrollo de chips a través de un entorno en la nube sin fisuras", añadió Krishnamurthy. La nube será un mecanismo de colaboración entre empresas y fabricantes de equipos originales. Por eso estamos en la fase de crear un sistema abierto".