La vida útil y la funcionalidad de los dispositivos eléctricos dependen de las placas de circuito impreso (PCB). Antes de poder aprovechar todas las ventajas de las placas de circuito impreso multicapa, es necesario comprender los principios del diseño de placas de circuito impreso.
- Las capas se apilan en función de varios factores: número de capas, integridad de la señal, simetría de las capas, plano de alimentación y plano de tierra.
- Gestión térmica. Utilización de diversas técnicas de gestión térmica: pases térmicos, inclusión de capas de cobre, disipadores de calor, colocación precisa de componentes generadores de calor, etc.
- Integridad de la señal e interferencias electromagnéticas (EMI). La integridad de la señal es muy difícil de garantizar debido a la diafonía, las reflexiones y la degradación de la señal entre trazas densamente empaquetadas. Para minimizar los problemas, se utilizan técnicas de encaminamiento con impedancia controlada.
- Colocación y encaminamiento de componentes. Un enrutado eficaz implica crear caminos bien establecidos para las trazas de señal, la conexión a tierra y la distribución de energía.
- Materiales respetuosos con el medio ambiente: minimizar el uso de sustancias peligrosas como retardantes de llama, plomo, etc. Además, las placas deben diseñarse en función de las condiciones de funcionamiento, los rangos de temperatura y la exposición ambiental.
Diseñar placas de circuito impreso multicapa exige un profundo conocimiento de todos estos aspectos, desde la disposición de las capas hasta la integridad de la señal y la gestión térmica. Afectan a la funcionalidad, la fabricabilidad y la fiabilidad de las placas de circuito impreso.
- Gestión térmica. Utilización de diversas técnicas de gestión térmica: pases térmicos, inclusión de capas de cobre, disipadores de calor, colocación precisa de componentes generadores de calor, etc.
- Integridad de la señal e interferencias electromagnéticas (EMI). La integridad de la señal es muy difícil de garantizar debido a la diafonía, las reflexiones y la degradación de la señal entre trazas densamente empaquetadas. Para minimizar los problemas, se utilizan técnicas de encaminamiento con impedancia controlada.
- Colocación y encaminamiento de componentes. Un enrutado eficaz implica crear caminos bien establecidos para las trazas de señal, la conexión a tierra y la distribución de energía.
- Materiales respetuosos con el medio ambiente: minimizar el uso de sustancias peligrosas como retardantes de llama, plomo, etc. Además, las placas deben diseñarse en función de las condiciones de funcionamiento, los rangos de temperatura y la exposición ambiental.
Diseñar placas de circuito impreso multicapa exige un profundo conocimiento de todos estos aspectos, desde la disposición de las capas hasta la integridad de la señal y la gestión térmica. Afectan a la funcionalidad, la fabricabilidad y la fiabilidad de las placas de circuito impreso.