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Samsung avanza con paso firme hacia la tecnología de fundición de chips de 1,4 nm para competir con TSMC

En el foro anual Foundry Forum de San José (California), el gigante tecnológico surcoreano afirmó que empezará a prestar servicios de fabricación de chips de gestión de energía de próxima generación para aplicaciones de automoción, incluidos vehículos eléctricos, a partir de 2025.

En 2026, la empresa planea aplicar la tecnología avanzada en chips de 2nm para computación de alto rendimiento (HPC). De cara al futuro, Samsung confirmó sus planes de iniciar la producción en masa de chips más avanzados con tecnología de 1,4 nm en 2027.

A medida que crece la demanda de chips de alto rendimiento, la competencia en el desarrollo tecnológico es cada vez más feroz, especialmente entre el líder de fundición TSMC y Samsung, de rápido crecimiento.

Samsung afirmó que sus chips más avanzados, fabricados con tecnología de 2nm, han experimentado un aumento del 12% en rendimiento y un 25% en eficiencia energética respecto a los chips de 3nm lanzados el año pasado.

En un acto reciente, Samsung anunció que ha puesto en marcha servicios de fabricación por contrato de semiconductores de potencia de nitruro de galio (GaN) de 8 pulgadas, que se utilizan en diversas aplicaciones de consumo, tecnologías de la información y automoción. Estos servicios estarán disponibles en 2025.

En el primer semestre de 2025, la empresa iniciará la producción de chips de radiofrecuencia (RF) de 5 nm para apoyar las tecnologías de redes 6G. Estos chips ofrecerán un 40% más de eficiencia energética que los anteriores fabricados con tecnología de 14 nm.

Dado que los procesos de fabricación de chips ultrafinos plantean retos tecnológicos, Samsung afirma que tiene previsto utilizar tecnologías de IA en el proceso de fabricación de chips para aumentar la productividad y mejorar la calidad de los productos.