Telit Cinterion y Alif Semiconductor han presentado Vision AppKit, un revolucionario diseño de referencia de cámara conectada que establece un nuevo estándar de inteligencia y eficiencia energética en el mercado.
Este sistema de cámara compacta demuestra la integración de capacidades avanzadas de IA Edge con tecnologías de comunicación inalámbrica seguras y eficientes.
El microcontrolador (MCU) de Vision AppKit es el Ensemble E3 de Alif Semiconductor. Combina 2 núcleos MCU en tiempo real Arm Cortex-M55 y 2 unidades de procesamiento microneuronal (microNPU) Arm Ethos-U55. Alif ha desarrollado chips con funciones de seguridad. La tecnología aiPM reduce el consumo de energía y prolonga la duración de la batería al alimentar solo las áreas activas del chip. Por ejemplo, un dispositivo IoT inteligente puede apagar los núcleos MCU o microNPU no utilizados. Esta combinación acelera las tareas de los dispositivos de IA, como el reconocimiento de caras/objetos y la clasificación de imágenes, con un consumo de energía 2 órdenes de magnitud inferior al de otros procesadores de IA de borde.
Dos módulos Cinterion de Telit proporcionan comunicación inalámbrica. El módulo WE310F54 es compatible con Wi-Fi 4 (b/g/n) y Bluetooth Low Energy 5.0. Y el módulo ME310 proporciona acceso celular a redes LTE CAT-M. Ambos módulos tienen funciones de ahorro de energía. Dado que los módulos son compatibles con el diseño de referencia Vision AppKit, se puede elegir cualquiera de ellos.
Vision AppKit utiliza el sensor de imagen digital Onsemi MT9M114 con una resolución de 720p. Tomando como referencia las dimensiones del módulo WE310, estimamos que la placa mide aproximadamente 31 x 38 milímetros. También cuenta con una interfaz USB-C y la posibilidad de conectar una batería LiPo.
El microcontrolador (MCU) de Vision AppKit es el Ensemble E3 de Alif Semiconductor. Combina 2 núcleos MCU en tiempo real Arm Cortex-M55 y 2 unidades de procesamiento microneuronal (microNPU) Arm Ethos-U55. Alif ha desarrollado chips con funciones de seguridad. La tecnología aiPM reduce el consumo de energía y prolonga la duración de la batería al alimentar solo las áreas activas del chip. Por ejemplo, un dispositivo IoT inteligente puede apagar los núcleos MCU o microNPU no utilizados. Esta combinación acelera las tareas de los dispositivos de IA, como el reconocimiento de caras/objetos y la clasificación de imágenes, con un consumo de energía 2 órdenes de magnitud inferior al de otros procesadores de IA de borde.
Dos módulos Cinterion de Telit proporcionan comunicación inalámbrica. El módulo WE310F54 es compatible con Wi-Fi 4 (b/g/n) y Bluetooth Low Energy 5.0. Y el módulo ME310 proporciona acceso celular a redes LTE CAT-M. Ambos módulos tienen funciones de ahorro de energía. Dado que los módulos son compatibles con el diseño de referencia Vision AppKit, se puede elegir cualquiera de ellos.
Vision AppKit utiliza el sensor de imagen digital Onsemi MT9M114 con una resolución de 720p. Tomando como referencia las dimensiones del módulo WE310, estimamos que la placa mide aproximadamente 31 x 38 milímetros. También cuenta con una interfaz USB-C y la posibilidad de conectar una batería LiPo.