Las placas de circuito impreso multicapa, que son una estructura compleja de capas conductoras y material aislante alternados, se están convirtiendo en un elemento clave de la industria electrónica.
A diferencia de las placas de doble cara, las multicapa ofrecen una mayor densidad de cableado y presentan una compatibilidad electromagnética mejorada.
El proceso de producción de las PCB multicapa incluye pasos de adición de la capa interior, laminación, taladrado y otros procesos de fabricación. Esto hace que la producción sea más compleja y costosa en comparación con las placas de doble cara. No obstante, las placas multicapa ofrecen ventajas significativas en la transmisión de señales, el control de potencia y la densidad de montaje para dispositivos electrónicos complejos.
Gracias a los avances tecnológicos, la estructura de las placas de circuito impreso evoluciona constantemente, abriendo nuevas perspectivas para los dispositivos electrónicos de alto rendimiento.
El proceso de producción de las PCB multicapa incluye pasos de adición de la capa interior, laminación, taladrado y otros procesos de fabricación. Esto hace que la producción sea más compleja y costosa en comparación con las placas de doble cara. No obstante, las placas multicapa ofrecen ventajas significativas en la transmisión de señales, el control de potencia y la densidad de montaje para dispositivos electrónicos complejos.
Gracias a los avances tecnológicos, la estructura de las placas de circuito impreso evoluciona constantemente, abriendo nuevas perspectivas para los dispositivos electrónicos de alto rendimiento.