MacDermid Alpha, uno de los mayores proveedores mundiales de soluciones para fabricantes de placas de circuito impreso, ensamblajes y semiconductores, expuso en la 38ª edición de la feria NEPCON Japan de electrónica, investigación y tecnología de fabricación.
El evento se celebra del 24 al 26 de enero de 2024 en el Centro Internacional de Exposiciones de Tokio.
En el stand E35-48, MacDermid Alpha mostró sus soluciones integradas que permiten a los diseñadores de dispositivos y a los ingenieros de fabricación satisfacer los requisitos siempre cambiantes y exigentes de la industria de semiconductores. Tecnologías innovadoras centradas en ViaForm, Argomax, Electrolube y las líneas de productos ALPHA HiTech.
1. Pastas de sinterización de plata de Argomax para una mayor flexibilidad y facilidad de uso, y un alto rendimiento térmico y eléctrico.
2. Una amplia gama de productos químicos para electrónica, incluidos revestimientos de conformación, sellantes y materiales de gestión térmica de Electrolube.
3. una gama de adhesivos, rellenos, uniones de bordes y sellantes de alto rendimiento para mejorar la integridad estructural y la fiabilidad de ALPHA HiTech Polymer Reinforcement Solutions.
Los visitantes de la feria podrán hablar con el experimentado equipo de asistencia técnica de MacDermid Alpha y conocer tecnologías que permitirán a diseñadores e ingenieros mejorar el rendimiento, la fiabilidad y la sostenibilidad de sus productos.
En el stand E35-48, MacDermid Alpha mostró sus soluciones integradas que permiten a los diseñadores de dispositivos y a los ingenieros de fabricación satisfacer los requisitos siempre cambiantes y exigentes de la industria de semiconductores. Tecnologías innovadoras centradas en ViaForm, Argomax, Electrolube y las líneas de productos ALPHA HiTech.
1. Pastas de sinterización de plata de Argomax para una mayor flexibilidad y facilidad de uso, y un alto rendimiento térmico y eléctrico.
2. Una amplia gama de productos químicos para electrónica, incluidos revestimientos de conformación, sellantes y materiales de gestión térmica de Electrolube.
3. una gama de adhesivos, rellenos, uniones de bordes y sellantes de alto rendimiento para mejorar la integridad estructural y la fiabilidad de ALPHA HiTech Polymer Reinforcement Solutions.
Los visitantes de la feria podrán hablar con el experimentado equipo de asistencia técnica de MacDermid Alpha y conocer tecnologías que permitirán a diseñadores e ingenieros mejorar el rendimiento, la fiabilidad y la sostenibilidad de sus productos.