Las placas de circuito impreso (PCB) para uso espacial requieren sustratos especializados que puedan soportar las duras condiciones del espacio. A continuación se enumeran los sustratos más utilizados.
1. Cerámica de alúmina (Al2O3) y nitruro de aluminio (AlN). Los bajos coeficientes de dilatación térmica de la cerámica hacen que los PCB sean excepcionalmente estables a temperaturas extremas.
2. Los materiales vitrocerámicos, incluidos los cerámicos cocidos a baja temperatura (LTCC) tienen excelentes propiedades eléctricas, mínima expansión térmica y alta conductividad térmica.
3. La poliimida es un polímero flexible y ligero. Estos sustratos son muy adecuados para placas de circuito impreso flexibles. También tienen una buena estabilidad térmica, lo que les permite soportar variaciones de temperatura.
4. Materiales resistentes a la radiación. Por ejemplo, los laminados epoxídicos y las aleaciones de cobre:
- La mayor resistencia de los laminados epoxídicos a la degradación por radiación garantiza la durabilidad y fiabilidad de los circuitos impresos espaciales.
- Las aleaciones de cobre-tungsteno (CuW) y cobre-molibdeno (CuMo) aumentan la resistencia de la placa a la degradación.
5. La lámina de cobre es vital para la funcionalidad de los circuitos impresos espaciales. Las capas conductoras se utilizan para facilitar la transmisión de señales eléctricas. Las láminas de cobre de alto rendimiento se utilizan en los PCB de clase espacial para garantizar una integridad óptima de la señal y reducir la pérdida de señal.
2. Los materiales vitrocerámicos, incluidos los cerámicos cocidos a baja temperatura (LTCC) tienen excelentes propiedades eléctricas, mínima expansión térmica y alta conductividad térmica.
3. La poliimida es un polímero flexible y ligero. Estos sustratos son muy adecuados para placas de circuito impreso flexibles. También tienen una buena estabilidad térmica, lo que les permite soportar variaciones de temperatura.
4. Materiales resistentes a la radiación. Por ejemplo, los laminados epoxídicos y las aleaciones de cobre:
- La mayor resistencia de los laminados epoxídicos a la degradación por radiación garantiza la durabilidad y fiabilidad de los circuitos impresos espaciales.
- Las aleaciones de cobre-tungsteno (CuW) y cobre-molibdeno (CuMo) aumentan la resistencia de la placa a la degradación.
5. La lámina de cobre es vital para la funcionalidad de los circuitos impresos espaciales. Las capas conductoras se utilizan para facilitar la transmisión de señales eléctricas. Las láminas de cobre de alto rendimiento se utilizan en los PCB de clase espacial para garantizar una integridad óptima de la señal y reducir la pérdida de señal.