La placa de circuito impreso es el corazón de los dispositivos electrónicos. Mientras que algunos procesos de montaje de placas de circuito impreso requieren una sola tecnología, otros requieren una combinación de dos o más tecnologías.
Por ejemplo, muchas placas requieren una combinación de tecnología de agujeros pasantes (THT) y tecnología de montaje en superficie.
Proceso tradicional de montaje de PCB:
- Aplicación de pasta de soldadura. No se refiere al montaje THT (tecnología en la que los componentes electrónicos se instalan en placas de circuito impreso con orificios pasantes), sino a la tecnología SMT (tecnología de montaje en superficie).
- Colocación de componentes a mano o con ayuda de equipos. En el montaje THT, los componentes se colocan a mano, lo que requiere una precisión increíble. En el proceso SMT, los componentes se colocan en la placa mediante equipos robotizados.
- Soldadura por reflujo. La placa y todos los componentes pasan por un horno que calienta la soldadura, la licua y garantiza la formación de las conexiones. A continuación, se enfría la placa. El proceso THT no requiere volver a verter la soldadura. En su lugar, se inspecciona la placa y se ajusta la colocación de los componentes. En el proceso SMT, la placa pasa por un horno que funde la pasta de soldadura, permitiendo que fluya según sea necesario. A continuación, la placa pasa por una serie de enfriadores, que hacen que los componentes se fijen en su sitio.
- Inserción de piezas con orificios pasantes. La soldadura se realiza a mano o por ola.
- Comprobación y limpieza del exceso de soldadura. Inspección final de la placa, los puntos de soldadura y los componentes.
Proceso tradicional de montaje de PCB:
- Aplicación de pasta de soldadura. No se refiere al montaje THT (tecnología en la que los componentes electrónicos se instalan en placas de circuito impreso con orificios pasantes), sino a la tecnología SMT (tecnología de montaje en superficie).
- Colocación de componentes a mano o con ayuda de equipos. En el montaje THT, los componentes se colocan a mano, lo que requiere una precisión increíble. En el proceso SMT, los componentes se colocan en la placa mediante equipos robotizados.
- Soldadura por reflujo. La placa y todos los componentes pasan por un horno que calienta la soldadura, la licua y garantiza la formación de las conexiones. A continuación, se enfría la placa. El proceso THT no requiere volver a verter la soldadura. En su lugar, se inspecciona la placa y se ajusta la colocación de los componentes. En el proceso SMT, la placa pasa por un horno que funde la pasta de soldadura, permitiendo que fluya según sea necesario. A continuación, la placa pasa por una serie de enfriadores, que hacen que los componentes se fijen en su sitio.
- Inserción de piezas con orificios pasantes. La soldadura se realiza a mano o por ola.
- Comprobación y limpieza del exceso de soldadura. Inspección final de la placa, los puntos de soldadura y los componentes.