Veamos las causas más comunes de deformación de las placas de circuito impreso, analicemos el impacto de la despanelización y demos consejos prácticos a los ingenieros de diseño sobre cómo minimizar los problemas.
Las causas más comunes de deformación de las placas de circuito impreso son
1. Colocación de los componentes en la placa de circuito impreso. Los componentes pesados o sobredimensionados contribuyen a una distribución desigual de las tensiones, lo que provoca la flexión o deformación de las placas.
2. Materiales y grosor de la placa. Las placas relativamente finas son más propensas al alabeo.
3. Esfuerzos mecánicos durante la soldadura, la colocación de componentes y el despiezado: fresado, bandas en V o corte por láser.
Consejos para minimizar la deformación de las placas de circuito impreso:
1. Colocación de los componentes en la placa: distribución uniforme de la masa y minimización de las tensiones. Considere la posibilidad de apoyar componentes grandes o pesados, por ejemplo, con un separador mecánico o soldadura adicional para componentes con orificios pasantes.
2. Seleccione materiales y grosores de placa adecuados.
3. Métodos de enrutamiento adecuados. Evite las pistas en ángulo recto. Utilice esquinas curvas o biseladas. Asegúrese de que el espacio entre las pistas es el adecuado.
4. Utilice marcas de referencia. Ayudan a los montadores a alinear con precisión los componentes, reduciendo la tensión mecánica durante la colocación.
5. Seleccionar el método de despiezado adecuado en función del diseño de la placa de circuito impreso y las propiedades del material.
1. Colocación de los componentes en la placa de circuito impreso. Los componentes pesados o sobredimensionados contribuyen a una distribución desigual de las tensiones, lo que provoca la flexión o deformación de las placas.
2. Materiales y grosor de la placa. Las placas relativamente finas son más propensas al alabeo.
3. Esfuerzos mecánicos durante la soldadura, la colocación de componentes y el despiezado: fresado, bandas en V o corte por láser.
Consejos para minimizar la deformación de las placas de circuito impreso:
1. Colocación de los componentes en la placa: distribución uniforme de la masa y minimización de las tensiones. Considere la posibilidad de apoyar componentes grandes o pesados, por ejemplo, con un separador mecánico o soldadura adicional para componentes con orificios pasantes.
2. Seleccione materiales y grosores de placa adecuados.
3. Métodos de enrutamiento adecuados. Evite las pistas en ángulo recto. Utilice esquinas curvas o biseladas. Asegúrese de que el espacio entre las pistas es el adecuado.
4. Utilice marcas de referencia. Ayudan a los montadores a alinear con precisión los componentes, reduciendo la tensión mecánica durante la colocación.
5. Seleccionar el método de despiezado adecuado en función del diseño de la placa de circuito impreso y las propiedades del material.