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Tratamientos superficiales sin plomo para superficies de placas de circuitos impresos

Los recubrimientos sin plomo se aplican a superficies metálicas expuestas de placas de circuitos impresos y componentes electrónicos para protegerlas de la oxidación, facilitar la soldadura y garantizar conexiones eléctricas fiables.

Los recubrimientos sin plomo están diseñados para eliminar el uso de plomo, una sustancia tóxica. Las opciones más populares de acabados superficiales sin plomo son
- Estaño de inmersión (ImSn)
- Plata por inmersión (ImAg)
- Dorado por inmersión sobre subcapa de níquel (ENIG)
- Conservantes orgánicos de soldabilidad (OSP)
- Níquel/Paladio/Oro (Ni/Pd/Au)

La selección del método adecuado de tratamiento de superficies sin plomo es una decisión crítica que puede influir significativamente en el rendimiento, la fiabilidad y la rentabilidad de los productos electrónicos.