El laminado se realiza calentando y presurizando las capas de materiales. Protege las capas conductoras del entorno y también evita cortocircuitos entre conductores.
- FR-4 es el laminado más común y ofrece un buen equilibrio entre rendimiento, coste y disponibilidad.
- El CEM-1 es una alternativa más económica que el FR-4, pero tiene algunas limitaciones en cuanto a propiedades mecánicas.
- Los laminados de poliimida tienen una gran resistencia térmica y química, por lo que son adecuados para placas de circuito impreso flexibles.
- Los laminados con revestimiento metálico se utilizan para placas de circuito impreso con núcleo metálico. Ayudan a distribuir y disipar el calor.
El proceso de laminado de PCB consta de varios pasos. En primer lugar, se limpia a fondo la superficie de los paneles para eliminar toda la suciedad y el aceite. A continuación, se micrograba la lámina de cobre para garantizar la uniformidad del cobre antes de la laminación. A continuación se aplica el material adhesivo y se unen las capas bajo calor y presión. El último paso es el curado del material adhesivo para que la laminación sea más resistente.
- El CEM-1 es una alternativa más económica que el FR-4, pero tiene algunas limitaciones en cuanto a propiedades mecánicas.
- Los laminados de poliimida tienen una gran resistencia térmica y química, por lo que son adecuados para placas de circuito impreso flexibles.
- Los laminados con revestimiento metálico se utilizan para placas de circuito impreso con núcleo metálico. Ayudan a distribuir y disipar el calor.
El proceso de laminado de PCB consta de varios pasos. En primer lugar, se limpia a fondo la superficie de los paneles para eliminar toda la suciedad y el aceite. A continuación, se micrograba la lámina de cobre para garantizar la uniformidad del cobre antes de la laminación. A continuación se aplica el material adhesivo y se unen las capas bajo calor y presión. El último paso es el curado del material adhesivo para que la laminación sea más resistente.