DuPont ha presentado la serie Pyralux ML de laminados metálicos de doble cara, una incorporación única a la extensa familia Pyralux de laminados para placas de circuito impreso flexibles y rígidas flexibles.
Diseñados para una gestión térmica óptima, son la solución ideal para mercados como el aeroespacial y de defensa, vehículos eléctricos (VE), redes relacionadas con IA y otros dispositivos electrónicos.
A diferencia de otros productos, Pyralux ML contiene aleaciones metálicas como cobre-níquel (CuNi) utilizando la tecnología dieléctrica de Kapton totalmente poliimida. Las aleaciones proporcionan la resistencia térmica necesaria para el calentamiento, la conductividad térmica para mejorar la transferencia de calor, la resistividad para aumentar la transferencia de calor y las propiedades termoeléctricas requeridas para una aplicación específica.
Los laminados Pyralux ML están disponibles con diferentes tipos de dieléctricos y láminas en varios grosores y diseños.
A diferencia de otros productos, Pyralux ML contiene aleaciones metálicas como cobre-níquel (CuNi) utilizando la tecnología dieléctrica de Kapton totalmente poliimida. Las aleaciones proporcionan la resistencia térmica necesaria para el calentamiento, la conductividad térmica para mejorar la transferencia de calor, la resistividad para aumentar la transferencia de calor y las propiedades termoeléctricas requeridas para una aplicación específica.
Los laminados Pyralux ML están disponibles con diferentes tipos de dieléctricos y láminas en varios grosores y diseños.