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Tipos de acabados superficiales de placas de circuitos impresos

El revestimiento debe ser no conductor, permitir una fácil eliminación de los residuos de fundente y proporcionar una adhesión suficiente a los componentes.

Tipos de acabados superficiales de las placas de circuito impreso:
1. Nivelado de soldadura por aire caliente (HASL). En primer lugar, la PCB se calienta utilizando una boquilla de aire caliente. Durante el proceso de calentamiento, la soldadura se funde y se extiende uniformemente por la placa. La soldadura se solidifica y se adhiere correctamente a la superficie de la placa al enfriarse en el horno tras el calentamiento.
2. La soldadura HASL sin plomo protege la placa de la corrosión y los cortocircuitos.
3. la plata de inmersión protege los componentes electrónicos de la corrosión, la oxidación y los cortocircuitos gracias a la capa de plata.
4. estaño de inmersión. Confiere a la placa un aspecto metálico. Se utiliza para crear una capa protectora duradera y resistente a la corrosión. Facilita el montaje y sirve para evitar la formación de arcos.
5. ENIG Oro de inmersión. Se aplica una capa de oro sobre el recubrimiento de níquel para evitar la oxidación y proporcionar una superficie brillante.
6. ENEPIG - Combinación de paladio electrolítico, níquel electrolítico y chapado en oro por inmersión. La combinación de los tres métodos de chapado proporciona un rendimiento eléctrico y mecánico superior al de los métodos de chapado tradicionales.
7. El oro sólido electrolítico es un tipo de chapado electrolítico que utiliza una aleación a base de oro para crear una capa extremadamente duradera. Se utiliza para proteger la placa de la corrosión y el desgaste.