IDTechEx Research, proveedor de confianza de información independiente, ha anunciado la publicación de un nuevo informe, 3D Electronics/Additive Technologies 2024-2034: Technologies, Players and Markets.
El informe de IDTechEx evalúa las tecnologías competidoras que sustituirán las placas de circuitos impresos por electrónica integrada. Examina las tecnologías, materiales y aplicaciones de la electrónica añadida en superficies 3D (LDS, aerosol, jetting/dosificación de válvulas, LIFT y tecnologías emergentes), electrónica en molde (IME).
Mientras que la electrónica 3D parcialmente aditiva se utiliza desde hace tiempo para añadir antenas y simples interconexiones conductoras a la superficie de objetos plásticos moldeados por inyección 3D, cada vez se añaden circuitos más complejos a superficies fabricadas con diversos materiales utilizando nuevas tecnologías. Además, la electrónica en molde y la impresión 3D permiten integrar circuitos completos en un objeto, lo que ofrece numerosas ventajas, como la simplificación de la fabricación y nuevos factores de forma. Con la electrónica 3D, para añadir funciones electrónicas ya no es necesario incrustar una placa de circuito impreso rígida y plana en un objeto y luego conectar los interruptores, sensores, fuentes de alimentación y otros componentes externos adecuados.
"Tecnologías aditivas de la electrónica 3D 2024-2034: tecnologías, actores y mercados" analiza las tecnologías y tendencias de mercado que prometen llevar la electrónica al reino 3D. Se evalúan tres segmentos diferentes del panorama de la electrónica 3D. Dentro de cada segmento, el informe evalúa las distintas tecnologías, los posibles obstáculos para su adopción y las oportunidades de aplicación.
Más información sobre este informe, incluidas páginas de muestra para descargar: https://www.pcbdirectory.com/news/idtechex-release-new-global-3d-electronics-market-report-2024-2034
Mientras que la electrónica 3D parcialmente aditiva se utiliza desde hace tiempo para añadir antenas y simples interconexiones conductoras a la superficie de objetos plásticos moldeados por inyección 3D, cada vez se añaden circuitos más complejos a superficies fabricadas con diversos materiales utilizando nuevas tecnologías. Además, la electrónica en molde y la impresión 3D permiten integrar circuitos completos en un objeto, lo que ofrece numerosas ventajas, como la simplificación de la fabricación y nuevos factores de forma. Con la electrónica 3D, para añadir funciones electrónicas ya no es necesario incrustar una placa de circuito impreso rígida y plana en un objeto y luego conectar los interruptores, sensores, fuentes de alimentación y otros componentes externos adecuados.
"Tecnologías aditivas de la electrónica 3D 2024-2034: tecnologías, actores y mercados" analiza las tecnologías y tendencias de mercado que prometen llevar la electrónica al reino 3D. Se evalúan tres segmentos diferentes del panorama de la electrónica 3D. Dentro de cada segmento, el informe evalúa las distintas tecnologías, los posibles obstáculos para su adopción y las oportunidades de aplicación.
Más información sobre este informe, incluidas páginas de muestra para descargar: https://www.pcbdirectory.com/news/idtechex-release-new-global-3d-electronics-market-report-2024-2034