La metalización es un proceso utilizado en la fabricación de placas de circuitos impresos en el que los orificios de la placa se rellenan con un material conductor, normalmente cobre, para proporcionar conexiones eléctricas entre las distintas capas de la placa.
Dado que el material del sustrato de la placa de circuito impreso es aislante, los orificios deben hacerse conductores antes de poder aplicarles cobre. El método tradicional consiste en catalizar los orificios con un catalizador de paladio y aplicarles cobre electrolítico antes de la galvanoplastia gruesa. Otra posibilidad es utilizar el metalizado aditivo para aplicar un recubrimiento del grosor deseado.
Las técnicas de metalización directa se han popularizado para placas de doble cara y multicapa. El proceso elimina el uso del cobreado electrolítico haciendo que las paredes de los orificios sean conductoras mediante un catalizador de paladio, carbono o una película conductora de polímero, y depositando después el cobre por galvanoplastia. Este proceso elimina la necesidad de utilizar productos químicos peligrosos para el medio ambiente, como el formaldehído y el EDTA, que se emplean en las soluciones de cobreado electrolítico. La tecnología de metalizado directo es más eficaz y respetuosa con el medio ambiente que los métodos de metalizado tradicionales.
Las técnicas de metalización directa se han popularizado para placas de doble cara y multicapa. El proceso elimina el uso del cobreado electrolítico haciendo que las paredes de los orificios sean conductoras mediante un catalizador de paladio, carbono o una película conductora de polímero, y depositando después el cobre por galvanoplastia. Este proceso elimina la necesidad de utilizar productos químicos peligrosos para el medio ambiente, como el formaldehído y el EDTA, que se emplean en las soluciones de cobreado electrolítico. La tecnología de metalizado directo es más eficaz y respetuosa con el medio ambiente que los métodos de metalizado tradicionales.