El Ball Grid Array (BGA) proporciona un contacto fiable entre la placa y el chip, lo que mejora la fiabilidad y durabilidad del dispositivo.
Tipos de BGA:
- uBGA (micro BGA). Un chip con un número reducido de pines, normalmente menos de 100. Se utiliza en dispositivos móviles y sistemas compactos. Se utiliza en dispositivos móviles y sistemas compactos.
- FBGA (BGA de paso fino). Un chip con una alta densidad de pines espaciados a 0,5 mm o menos. Se utiliza en aplicaciones de alta velocidad, como servidores y equipos de telecomunicaciones.
- PBGA (BGA de plástico). Un chip con un encapsulado de plástico relleno de un material conductor térmico. Proporciona una mejor disipación del calor.
- CSP (Chip-Scale Package). Microcircuito sin carcasa, las bolas de soldadura se aplican directamente sobre la superficie del circuito integrado. Tienen un tamaño y peso mínimos.
Aplicaciones BGA:
- Microprocesadores y otros componentes informáticos
- Memorias (RAM, ROM, Flash)
- Procesadores gráficos (GPU)
- Equipos de telecomunicaciones
- Dispositivos médicos
- Electrónica del automóvil
Mantenimiento y reparación. Debido a su compleja estructura, los BGA requieren equipos y conocimientos especializados para su mantenimiento y reparación. El rebobinado, el proceso de volver a soldar las perlas, es un método habitual de reparación de chips BGA defectuosos.
- uBGA (micro BGA). Un chip con un número reducido de pines, normalmente menos de 100. Se utiliza en dispositivos móviles y sistemas compactos. Se utiliza en dispositivos móviles y sistemas compactos.
- FBGA (BGA de paso fino). Un chip con una alta densidad de pines espaciados a 0,5 mm o menos. Se utiliza en aplicaciones de alta velocidad, como servidores y equipos de telecomunicaciones.
- PBGA (BGA de plástico). Un chip con un encapsulado de plástico relleno de un material conductor térmico. Proporciona una mejor disipación del calor.
- CSP (Chip-Scale Package). Microcircuito sin carcasa, las bolas de soldadura se aplican directamente sobre la superficie del circuito integrado. Tienen un tamaño y peso mínimos.
Aplicaciones BGA:
- Microprocesadores y otros componentes informáticos
- Memorias (RAM, ROM, Flash)
- Procesadores gráficos (GPU)
- Equipos de telecomunicaciones
- Dispositivos médicos
- Electrónica del automóvil
Mantenimiento y reparación. Debido a su compleja estructura, los BGA requieren equipos y conocimientos especializados para su mantenimiento y reparación. El rebobinado, el proceso de volver a soldar las perlas, es un método habitual de reparación de chips BGA defectuosos.