Un equipo de investigadores del Instituto de Ciencias Básicas (IBS) de Corea del Sur ha desarrollado un nuevo método de impresión por transferencia en seco para dispositivos electrónicos flexibles.
Este método permite transferir materiales electrónicos de alta calidad sin dañarlos. Normalmente, estos materiales requieren altas temperaturas, lo que dificulta su procesamiento en sustratos flexibles. Los métodos de impresión por transferencia existentes también tienen limitaciones por el uso de productos químicos tóxicos y los posibles daños durante el proceso de transferencia.
Para resolver estos problemas, los investigadores desarrollaron un nuevo método de impresión por transferencia en seco que permite controlar la tensión en las películas finas. Crearon estructuras bicapa con distintos niveles de tensión para maximizar el gradiente de tensión, y aplicaron tensión de tracción adicional mediante flexión. Esto permitió transferir materiales electrónicos a sustratos flexibles sin dañarlos. Una de las características del nuevo método es que no requiere el uso de sustancias tóxicas ni causa daños a los materiales electrónicos, lo que acelera el proceso de transferencia.
Los investigadores demostraron que el uso de grandes gradientes de tensión dentro de películas finas conduce a la formación de estructuras tridimensionales. La configuración de estas estructuras puede controlarse durante el proceso de impresión por transferencia, lo que permite crear las estructuras deseadas para satisfacer distintos requisitos.
La tecnología de impresión por transferencia en seco tiene una amplia gama de aplicaciones en electrónica flexible, optoelectrónica, bioelectrónica y dispositivos energéticos. El nuevo método desarrollado por los investigadores abre nuevas posibilidades para crear estructuras bidimensionales y tridimensionales de alta densidad sin dañarlas, lo que supone un paso importante en el desarrollo de nuevos dispositivos electrónicos de alto rendimiento.
Para resolver estos problemas, los investigadores desarrollaron un nuevo método de impresión por transferencia en seco que permite controlar la tensión en las películas finas. Crearon estructuras bicapa con distintos niveles de tensión para maximizar el gradiente de tensión, y aplicaron tensión de tracción adicional mediante flexión. Esto permitió transferir materiales electrónicos a sustratos flexibles sin dañarlos. Una de las características del nuevo método es que no requiere el uso de sustancias tóxicas ni causa daños a los materiales electrónicos, lo que acelera el proceso de transferencia.
Los investigadores demostraron que el uso de grandes gradientes de tensión dentro de películas finas conduce a la formación de estructuras tridimensionales. La configuración de estas estructuras puede controlarse durante el proceso de impresión por transferencia, lo que permite crear las estructuras deseadas para satisfacer distintos requisitos.
La tecnología de impresión por transferencia en seco tiene una amplia gama de aplicaciones en electrónica flexible, optoelectrónica, bioelectrónica y dispositivos energéticos. El nuevo método desarrollado por los investigadores abre nuevas posibilidades para crear estructuras bidimensionales y tridimensionales de alta densidad sin dañarlas, lo que supone un paso importante en el desarrollo de nuevos dispositivos electrónicos de alto rendimiento.