AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, ha anunciado su participación en la SMTA Monterrey Expo & Tech Forum, que se celebrará el 14 de marzo en el Pabellón A2 del Centro de Convenciones Cintermex en Monterrey, Nuevo León, México.
Entre otros productos, AIM exhibirá su recientemente lanzada pasta de soldadura ultrafina no limpia NC259FPA.
NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para la impresión de precisión con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de orificios de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. La pasta es ideal para mini-LEDs, micro-LEDs, die attach, micro BGAs y placas HDI. Presenta una excelente humectabilidad, alta eficacia de transferencia, alta fiabilidad y gran fuerza de adhesión para la transferencia de masa.
Para obtener más información sobre la NC259FPA y descubrir todos los productos y servicios de AIM, visite la empresa en la SMTA Monterrey Expo & Tech Forum el 14 de marzo.
NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para la impresión de precisión con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de orificios de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. La pasta es ideal para mini-LEDs, micro-LEDs, die attach, micro BGAs y placas HDI. Presenta una excelente humectabilidad, alta eficacia de transferencia, alta fiabilidad y gran fuerza de adhesión para la transferencia de masa.
Para obtener más información sobre la NC259FPA y descubrir todos los productos y servicios de AIM, visite la empresa en la SMTA Monterrey Expo & Tech Forum el 14 de marzo.