En la producción de placas de circuito impreso se utilizan habitualmente varias técnicas de serigrafía. Cada una de ellas presenta ventajas e inconvenientes, y su uso depende en gran medida de los requisitos específicos del diseño de la placa de circuito impreso.
Imagen fotográfica líquida (LPI). Se aplica una resina epoxi líquida fotosensible a una placa de circuito impreso y luego se expone a la luz UV a través de una película impresa. Cuando se expone a la luz, la resina epoxi se endurece para formar la imagen.
El proceso LPI es conocido por su alta resolución y precisión. Sin embargo, el proceso requiere mucha mano de obra y es caro, ya que requiere equipos especializados y personal formado, lo que aumenta el coste de producción.
A diferencia de la LPI, la DLP utiliza tecnología de inyección de tinta para imprimir imágenes en una placa de circuito impreso mediante software CAD. Una de las principales ventajas de la DLP es la velocidad y la eficacia. El proceso DLP reduce considerablemente el tiempo de producción. En términos de calidad, la DLP produce imágenes razonablemente detalladas, aunque no puede igualar la alta resolución que ofrece el proceso LPI. Sin embargo, para muchos diseños de PCB, la calidad que proporciona la DLP es más que suficiente.
Serigrafía manual. Implica el uso de una pantalla de malla fina para transferir la impresión a la placa de circuito impreso. En primer lugar, se aplica una capa de emulsión fotosensible a la superficie y se expone a la luz a través de una película con un patrón serigráfico. A continuación, se lava la emulsión y se aplica la tinta, que pasa a través de una plantilla sobre la placa de circuito impreso.
Impresión por chorro de tinta. Se utiliza una impresora de chorro de tinta para aplicar la serigrafía.
Grabado por láser. La serigrafía se graba con láser en la placa de circuito impreso.
El proceso LPI es conocido por su alta resolución y precisión. Sin embargo, el proceso requiere mucha mano de obra y es caro, ya que requiere equipos especializados y personal formado, lo que aumenta el coste de producción.
A diferencia de la LPI, la DLP utiliza tecnología de inyección de tinta para imprimir imágenes en una placa de circuito impreso mediante software CAD. Una de las principales ventajas de la DLP es la velocidad y la eficacia. El proceso DLP reduce considerablemente el tiempo de producción. En términos de calidad, la DLP produce imágenes razonablemente detalladas, aunque no puede igualar la alta resolución que ofrece el proceso LPI. Sin embargo, para muchos diseños de PCB, la calidad que proporciona la DLP es más que suficiente.
Serigrafía manual. Implica el uso de una pantalla de malla fina para transferir la impresión a la placa de circuito impreso. En primer lugar, se aplica una capa de emulsión fotosensible a la superficie y se expone a la luz a través de una película con un patrón serigráfico. A continuación, se lava la emulsión y se aplica la tinta, que pasa a través de una plantilla sobre la placa de circuito impreso.
Impresión por chorro de tinta. Se utiliza una impresora de chorro de tinta para aplicar la serigrafía.
Grabado por láser. La serigrafía se graba con láser en la placa de circuito impreso.