El término "dedos de oro" hace referencia a la presencia de conectores estrechos chapados en oro en el borde de la placa de circuito impreso.
Proporcionan una conexión eléctrica de baja impedancia y una interfaz estable entre la placa de circuito impreso y otros componentes. El chapado en oro aumenta la durabilidad, la resistencia a la corrosión y la conductividad, y prolonga la vida útil del conector.
El proceso de fabricación de los dedos de oro suele incluir los siguientes pasos:
- Preparación del material base. Se utiliza un laminado recubierto de cobre (por ejemplo, FR4, poliimida) como material base para la placa de circuito impreso.
- Patrones de cobre. La capa de cobre se graba o modela para crear las trazas y los componentes deseados.
- Dorado. Los conectores de borde o "dedos" se recubren selectivamente con una fina capa de oro, normalmente mediante un proceso de galvanoplastia.
- Tratamiento de superficies. Pueden aplicarse tratamientos superficiales adicionales para mejorar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión, como la aleación de oro-níquel o la inmersión en un electrolito que contenga iones de estaño.
El grosor del revestimiento de oro de los dedos de oro suele oscilar entre 0,5 µm y 2,5 µm, dependiendo de la aplicación y la durabilidad deseada. Las placas de circuitos impresos con dedos de oro se utilizan ampliamente en diversos sectores, como telecomunicaciones, aeroespacial, militar, dispositivos médicos y electrónica de consumo de gama alta.
El proceso de fabricación de los dedos de oro suele incluir los siguientes pasos:
- Preparación del material base. Se utiliza un laminado recubierto de cobre (por ejemplo, FR4, poliimida) como material base para la placa de circuito impreso.
- Patrones de cobre. La capa de cobre se graba o modela para crear las trazas y los componentes deseados.
- Dorado. Los conectores de borde o "dedos" se recubren selectivamente con una fina capa de oro, normalmente mediante un proceso de galvanoplastia.
- Tratamiento de superficies. Pueden aplicarse tratamientos superficiales adicionales para mejorar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión, como la aleación de oro-níquel o la inmersión en un electrolito que contenga iones de estaño.
El grosor del revestimiento de oro de los dedos de oro suele oscilar entre 0,5 µm y 2,5 µm, dependiendo de la aplicación y la durabilidad deseada. Las placas de circuitos impresos con dedos de oro se utilizan ampliamente en diversos sectores, como telecomunicaciones, aeroespacial, militar, dispositivos médicos y electrónica de consumo de gama alta.