La soldadura con alto contenido en carbono ha sido durante mucho tiempo el material de fijación estándar para los dispositivos discretos de potencia.
Sin embargo, los principales fabricantes de dispositivos están trabajando activamente con los proveedores para encontrar alternativas. Además de las soldaduras sin Pb, se están considerando otras opciones, como TLPS, adhesivos y materiales de sinterización. Centrándose en una nueva soldadura sin Pb de alta temperatura fabricada a partir de una aleación dual, Payne revisará los pros y los contras de las distintas opciones de materiales y explicará por qué la soldadura sin Pb es la más prometedora como alternativa a las soluciones con alto contenido en Pb.
"Los resultados y análisis presentados muestran cómo la nueva soldadura sin Pb supera a la soldadura basada en Pb en varios aspectos de rendimiento y fiabilidad", afirmó Payne. "El éxito de las pruebas con clientes indica que la nueva soldadura sin Pb está lista para su adopción en la industria".
Paine es responsable de impulsar el crecimiento rentable del negocio de materiales de semiconductores de potencia de Indium Corporation, que incluye pastas ricas en Pb para la fijación de matrices, soluciones sin Pb de alta temperatura y materiales de sinterización.
"Los resultados y análisis presentados muestran cómo la nueva soldadura sin Pb supera a la soldadura basada en Pb en varios aspectos de rendimiento y fiabilidad", afirmó Payne. "El éxito de las pruebas con clientes indica que la nueva soldadura sin Pb está lista para su adopción en la industria".
Paine es responsable de impulsar el crecimiento rentable del negocio de materiales de semiconductores de potencia de Indium Corporation, que incluye pastas ricas en Pb para la fijación de matrices, soluciones sin Pb de alta temperatura y materiales de sinterización.