MOBILE SCOPE es un sistema manual para el examen rápido de juntas de soldadura en diversos componentes eléctricos, como matrices de rejilla de bolas (BGA), μBGA, CSP y dispositivos flip-chip.
Equipado con dos objetivos de cambio rápido, el sistema ofrece una óptica de 90° para BGA (con una separación de unos 280 µm) y una óptica de 0° para macrofotografía.
Características del MOBILE SCOPE: - Iluminación LED regulable integrada; - Cámara N-MOS en color de 5 megapíxeles con conexión USB; - iluminación LED de fibra óptica completa con óptica BGA.
MOBILE SCOPE se suministra con el software Kurtz Ersa ImageDoc v3 (versión básica), que amplía las funciones del sistema de inspección.
El ámbito de aplicación de MOBILE SCOPE es: - inspección de conexiones BGA, μBGA, CSP, FlipChip, CGA y THT through-hole; - evaluación de talón en QFP, SOIC y otros dispositivos; - longitud húmeda interna en PLCC y en dispositivos con terminación en J.
Ersa MOBILE SCOPE ha establecido un nuevo estándar en la inspección óptica, ofreciendo una solución completa para la evaluación eficiente y precisa de las uniones soldadas.