StenTech Inc, especialista en soluciones de impresión SMT, ha recibido el premio CIRCUITS ASSEMBLY 2024 NPI (New Product Introduction) en la categoría de periféricos/consumibles de serigrafía.
El revestimiento del esténcil se aplica uniformemente en una fina capa sobre el sustrato de la placa de circuito impreso mediante deposición química de vapor. El proceso BluPrint comienza con el pulido por plasma para producir superficies lisas y brillantes con mayor resistencia a la corrosión. A continuación, se aplica una capa muy fina mediante un proceso de deposición química de vapor. StenTech BluPrint ha establecido un nuevo estándar para la tecnología de recubrimiento de esténciles, ofreciendo un rendimiento, durabilidad y rentabilidad sin igual para la industria SMT. Su revestimiento estable y prácticamente indestructible proporciona una impresión fiable y uniforme, al tiempo que reduce los costes de mantenimiento y sustitución.